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Paramétrages

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1. WO2003007663 - RESEAUX DE MICRO-LENTILLES POUR RENFORCER L'INTENSITE D'AFFICHAGE

Numéro de publication WO/2003/007663
Date de publication 23.01.2003
N° de la demande internationale PCT/US2002/021786
Date du dépôt international 10.07.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 03.02.2003
CIB
G02B 3/00 2006.01
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
3Lentilles simples ou composées
H01L 25/075 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
075les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L33/81
H01L 33/58 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
58Éléments de mise en forme du champ optique
CPC
G02B 3/0031
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
3Simple or compound lenses
0006Arrays
0012characterised by the manufacturing method
0031Replication or moulding, e.g. hot embossing, UV-casting, injection moulding
G02B 3/0056
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
3Simple or compound lenses
0006Arrays
0037characterized by the distribution or form of lenses
0056arranged along two different directions in a plane, e.g. honeycomb arrangement of lenses
H01L 25/0753
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes
04the devices not having separate containers
075the devices being of a type provided for in group H01L33/00
0753the devices being arranged next to each other
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
H01L 33/58
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
58Optical field-shaping elements
H01L 51/5275
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
52Details of devices
5262Arrangements for extracting light from the device
5275Refractive means, e.g. lens
Déposants
  • TRUSTEES OF PRINCETON UNIVERSITY [US/US]; Princeton University 5 South Bldg., P.O. Box 36 Princeton, NJ 08544-0854, US (AllExceptUS)
  • MÖLLER, Sven [DE/US]; US (UsOnly)
  • FORREST, Stephen, R. [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • MÖLLER, Sven; US
  • FORREST, Stephen, R.; US
Mandataires
  • CALDWELL, John, W. ; Woodcock Washburn LLP One Liberty Place - 46th Floor Philadelphia, PA 19103, US
  • CONDO, Joseph, R.; Woodcock Washburn LLP One Liberty Place - 46th floor Philadlephia, PA 19103, US
Données relatives à la priorité
60/304,53110.07.2001US
60/315,90230.08.2001US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) MICRO-LENS ARRAYS FOR DISPLAY INTENSITY ENHANCEMENT
(FR) RESEAUX DE MICRO-LENTILLES POUR RENFORCER L'INTENSITE D'AFFICHAGE
Abrégé
(EN)
A microlens array (100) for a light emitting device is disclosed. The light emitting device includes a plurality of OLED's (20), each having a minimum planar dimension. The array includes a plurality of microlenses (104), each of which has a minimum planar dimension and a maximum planar dimension. The minimum planar dimensions of the microlenses are larger than the maximum wavelength of visible light emitted from the OLED's. The maximum planar dimensions of the microlenses are smaller than the smallest minimum planar dimension of any of the OLED's.
(FR)
La présente invention concerne un réseau de micro-lentilles (100) destiné à un dispositif photo-émetteur. Ce dispositif photo-émetteur regroupe une pluralité de dispositifs photo-émetteurs organiques (20) dont chacun est caractérisé par une dimension minimale selon un plan. Les dimensions minimales selon un plan de ces micro-lentilles sont supérieures à la longueur d'ondes maximale de la lumière visible émise par les dispositifs photo-émetteurs organiques. Les dimensions maximales des micro-lentilles selon un plan sont inférieures à la plus petite dimension minimale de l'un quelconque des dispositifs photo-émetteurs organiques selon un plan.
Également publié en tant que
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