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Paramétrages

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1. WO2003007430 - PROCEDE DE FABRICATION DE TRAVERSEES ET TRAVERSEES AINSI OBTENUES

Numéro de publication WO/2003/007430
Date de publication 23.01.2003
N° de la demande internationale PCT/JP2002/006435
Date du dépôt international 26.06.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 21.01.2003
CIB
G01R 1/073 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
RMESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
1Détails ou dispositions des appareils des types couverts par les groupes G01R5/-G01R13/125
02Éléments structurels généraux
06Conducteurs de mesure; Sondes de mesure
067Sondes de mesure
073Sondes multiples
G01R 3/00 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
RMESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
3Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des appareils de mesure
H01L 21/48 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
48Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326218
H05K 3/40 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
CPC
G01R 1/07314
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
1Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
02General constructional details
06Measuring leads; Measuring probes
067Measuring probes
073Multiple probes
07307with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
07314the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
G01R 3/00
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
3Apparatus or processes specially adapted for the manufacture ; or maintenance; of measuring instruments ; , e.g. of probe tips
H01L 21/486
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
4814Conductive parts
4846Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
486Via connections through the substrate with or without pins
H05K 3/4007
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
4007Surface contacts, e.g. bumps
Déposants
  • TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-6, Akasaka 5-Chome Minato-Ku, Tokyo 107-8481, JP (AllExceptUS)
  • YUASA, Mitsuhiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • YUASA, Mitsuhiro; JP
Mandataires
  • ITOH, Tadahiko; 32nd Floor, Yebisu Garden Place Tower, 20-3 Ebisu 4-chome Shibuya-ku, Tokyo 150-6032, JP
Données relatives à la priorité
2001-20786809.07.2001JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) FEED−THROUGH MANUFACTURING METHOD AND FEED−THROUGH
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE TRAVERSEES ET TRAVERSEES AINSI OBTENUES
Abrégé
(EN)
A method for manufacturing a feed−through comprising a substrate having a plurality of through conductive parts formed therein, characterized by comprising a stopper film forming step for forming stopper film on one face of the substrate, a hole part forming step for forming a plurality of hole parts reaching the stopper film by etching the substrate, a conductive part forming step for forming the plurality of conductive parts in the plurality of holes, a stopper film removal step for removing the stopper film by etching, and a conductive part projecting step for projecting the tips of the plurality of conductive parts from the substrate by etching the surface of the substrate from which the stopper film was removed.
(FR)
Cette invention concerne un procédé de fabrication d'une traversée à partir d'un substrat comportant une pluralité de parties traversantes conductrices. Ce procédé consiste : à former un film d'arrêt sur l'une des faces du substrat ; à percer des trous par attaque du substrat jusqu'au film d'arrêt ; à former la pluralité de parties conductrices dans la pluralité de trous ; à retirer le film d'arrêt par attaque ; et à réaliser en relief des pointes de la pluralité de pièces conductrices sur le substrat par attaque de la surface de laquelle le film d'arrêt à été retiré.
Également publié en tant que
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