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Paramétrages

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1. WO2003007379 - COMPOSANT DE CIRCUIT ELECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2003/007379
Date de publication 23.01.2003
N° de la demande internationale PCT/JP2002/007092
Date du dépôt international 12.07.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 12.07.2002
CIB
H01F 17/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
FAIMANTS; INDUCTANCES; TRANSFORMATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS MAGNÉTIQUES
17Inductances fixes du type pour signaux
H01L 23/498 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488formées de structures soudées
498Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 27/06 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
02comprenant des composants semi-conducteurs spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la génération d'oscillations ou la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
04le substrat étant un corps semi-conducteur
06comprenant une pluralité de composants individuels dans une configuration non répétitive
H01L 27/08 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
02comprenant des composants semi-conducteurs spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la génération d'oscillations ou la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
04le substrat étant un corps semi-conducteur
08comprenant uniquement des composants semi-conducteurs d'un seul type
H05K 1/16 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
16comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p.ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
H05K 3/28 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22Traitement secondaire des circuits imprimés
28Application de revêtements de protection non métalliques
CPC
H01F 17/0006
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
17Fixed inductances of the signal type
0006Printed inductances
H01L 2224/16
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
16of an individual bump connector
H01L 23/49822
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements
488consisting of soldered ; or bonded; constructions
498Leads, ; i.e. metallisations or lead-frames; on insulating substrates, ; e.g. chip carriers
49822Multilayer substrates
H01L 23/49827
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements
488consisting of soldered ; or bonded; constructions
498Leads, ; i.e. metallisations or lead-frames; on insulating substrates, ; e.g. chip carriers
49827Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
H01L 27/016
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
01comprising only passive thin-film or thick-film elements formed on a common insulating substrate
016Thin-film circuits
H01L 27/0676
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
02including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
04the substrate being a semiconductor body
06including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration
0611integrated circuits having a two-dimensional layout of components without a common active region
0641without components of the field effect type
0676comprising combinations of diodes, or capacitors or resistors
Déposants
  • HITACHI, LTD. [JP/JP]; 6, Kanda Surugadai 4-chome Chiyoda-ku, Tokyo 101-8010, JP (AllExceptUS)
  • SATOH, Toshiya [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • OGINO, Masahiko [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • MIWA, Takao [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • NAITOU, Takashi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • NAMEKAWA, Takashi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • NABATAME, Toshihide [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • MOTOWAKI, Shigehisa [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • SATOH, Toshiya; JP
  • OGINO, Masahiko; JP
  • MIWA, Takao; JP
  • NAITOU, Takashi; JP
  • NAMEKAWA, Takashi; JP
  • NABATAME, Toshihide; JP
  • MOTOWAKI, Shigehisa; JP
Mandataires
  • TAKADA, Yukihiko; 1-48, Saiwai-cho 2-chome Hitachi-shi, Ibaraki 317-0073, JP
Données relatives à la priorité
2001-21153912.07.2001JP
2001-21154012.07.2001JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT
(FR) COMPOSANT DE CIRCUIT ELECTRONIQUE
Abrégé
(EN)
A low−cost, small, high−performance electronic circuit component which restricts an increase in the size of a module and a rise in mounting costs due to the substrate mounting of a single passive element, is high in reliability, is excellent in production yield, and integrates at high density a variety of electronic parts such as a capacitor, inductor and resistor. An electronic circuit component characterized by comprising an insulating substrate, a capacitor element consisting of a plurality of electrodes provided on the insulating substrate and having areas different from one another and dielectric materials interposed between them, one or a plurality of elements selected from an inductor element and a resistor element, a metal wiring connecting the elements, a metal terminal unit forming a part of the metal wiring, and an organic insulating material surrounding metal wiring portions excluding the elements and the metal terminal unit.
(FR)
L'invention concerne un composant de circuit électronique haute performance, de dimension réduite et peu coûteux, qui permet de limiter l'augmentation de la dimension d'un module et l'augmentation des coûts de montage dus au montage d'un élément passif unique sur le substrat, et présente en outre une fiabilité élevée, un rendement important à la production, et comprend divers composants électroniques intégrés selon une configuration haute densité, tels qu'un condensateur, une inductance et une résistance. Ce composant de circuit électronique est caractérisé en ce qu'il comprend un substrat isolant, un élément condensateur constitué d'une pluralité d'électrodes formées sur le substrat isolant et comprenant des zones différentes les unes des autres et des matériaux diélectriques intercalés entre ces zones, ainsi qu'un ou plusieurs éléments choisis dans le groupe suivant : une structure d'inductance et une structure de résistance, un câblage métallique connectant ces structures, un bloc de jonction métallique solidaire du câblage, et un matériau isolant organique entourant les câblages métalliques à l'exception des structures et du bloc de jonction métallique.
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