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Paramétrages

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1. WO2003007349 - PROCEDE PERMETTANT DE DETERMINER LA POSITION D'UN ROBOT

Numéro de publication WO/2003/007349
Date de publication 23.01.2003
N° de la demande internationale PCT/US2002/022127
Date du dépôt international 12.07.2002
CIB
B25J 9/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
25OUTILS À MAIN; OUTILS PORTATIFS À MOTEUR; MANCHES POUR USTENSILES À MAIN; OUTILLAGE D'ATELIER; MANIPULATEURS
JMANIPULATEURS; ENCEINTES À DISPOSITIFS DE MANIPULATION INTÉGRÉS
9Manipulateurs à commande programmée
B25J 9/10 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
25OUTILS À MAIN; OUTILS PORTATIFS À MOTEUR; MANCHES POUR USTENSILES À MAIN; OUTILLAGE D'ATELIER; MANIPULATEURS
JMANIPULATEURS; ENCEINTES À DISPOSITIFS DE MANIPULATION INTÉGRÉS
9Manipulateurs à commande programmée
10caractérisés par des moyens pour régler la position des éléments manipulateurs
H01L 21/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
H01L 21/677 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
677pour le transport, p.ex. entre différents postes de travail
H01L 21/68 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
68pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
CPC
B25J 9/0009
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
9Programme-controlled manipulators
0009Constructional details, e.g. manipulator supports, bases
B25J 9/107
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
9Programme-controlled manipulators
10characterised by positioning means for manipulator elements
106with articulated links
1065with parallelograms
107of the froglegs type
B25J 9/1628
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
9Programme-controlled manipulators
16Programme controls
1628characterised by the control loop
G05B 19/404
GPHYSICS
05CONTROLLING; REGULATING
BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
19Programme-control systems
02electric
18Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
404characterised by control arrangements for compensation, e.g. for backlash, overshoot, tool offset, tool wear, temperature, machine construction errors, load, inertia
G05B 2219/39192
GPHYSICS
05CONTROLLING; REGULATING
BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
2219Program-control systems
30Nc systems
39Robotics, robotics to robotics hand
39192Compensate thermal effects, expansion of links
G05B 2219/45031
GPHYSICS
05CONTROLLING; REGULATING
BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
2219Program-control systems
30Nc systems
45Nc applications
45031Manufacturing semiconductor wafers
Déposants
  • APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, CA 95056, US
Inventeurs
  • PENCIS, Chris, Holt; US
  • HUDGENS, Jeffrey, C.; US
  • COX, Damon, Keith; US
  • RICE, Michael; US
  • CIULIK, James, R.; US
  • FREEMAN, Marvin, L.; US
  • VAN GOGH, David, A.; US
Mandataires
  • PATTERSON, Todd, B. ; Moser, Patterson & Sheridan, LLP 3040 Post Oak Blvd. Suite 1500 Houston, TX 77056, US
Données relatives à la priorité
09/905,09112.07.2001US
09/928,92313.08.2001US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) HIGH TEMPERATURE SUBSTRATE TRANSFER ROBOT
(FR) PROCEDE PERMETTANT DE DETERMINER LA POSITION D'UN ROBOT
Abrégé
(EN)
Generally, a robot for transferring a substrate in a processing system and a method of determining a position of the robot is provided. In one embodiment, a method of determining a position of a robot comprises acquiring a first set of positional metrics, acquiring a second set of positional metrics and resolving the position of the robot due to thermal expansion using the first set and the second set of positional metrics. Acquiring the first and second set of positional metrics may occur at the same location within a processing system, or may occur at different locations. For example, in another embodiment, the method may comprise acquiring a first set of positional metrics at a first location proximate a processing chamber and acquiring a second set of positional metrics in another location. In another embodiment, substrate center information is corrected using the determined position of the robot. The robot maybe comprised of linkages fabricated from materials selected to minimize the effects of thermal changes.
(FR)
L'invention se rapporte de manière générale à un robot conçu pour transférer un substrat dans un système de traitement, ainsi qu'à un procédé permettant de déterminer la position dudit robot. Dans un mode de réalisation de la présente invention, ce procédé comprend les étapes consistant à : acquérir un premier ensemble de mesures de position, acquérir un second ensemble de mesures de position et à déterminer la position du robot en raison de la dilatation thermique, au moyen du premier et du second ensemble de mesures de position. L'acquisition du premier et du second ensemble de mesures de position peut s'effectuer au même endroit ou à des endroits différents à l'intérieur d'un système de traitement. Dans un autre mode de réalisation de la présente invention, le procédé peut comporter les étapes consistant à acquérir un premier ensemble de mesures de position à un premier endroit se situant à proximité immédiate d'une chambre de traitement, et à acquérir un second ensemble de mesures de position à un endroit différent. Dans un autre mode de réalisation, des informations relatives au centre du substrat sont corrigées à l'aide de la position déterminée du robot. Ce robot peut être constitué d'éléments de liaison produits à partir de matières sélectionnées pour minimaliser les effets des changements thermiques.
Également publié en tant que
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