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Paramétrages

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1. WO2003007343 - DISPOSITIF SERVANT A EFFECTUER UN TRAITEMENT DE SURFACE SUR DES TRANCHES DE SEMICONDUCTEUR

Numéro de publication WO/2003/007343
Date de publication 23.01.2003
N° de la demande internationale PCT/US2002/017893
Date du dépôt international 06.06.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 29.01.2003
CIB
H01L 21/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
H01L 21/673 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
673utilisant des supports spécialement adaptés
CPC
H01L 21/67051
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67017Apparatus for fluid treatment
67028for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
6704for wet cleaning or washing
67051using mainly spraying means, e.g. nozzles
H01L 21/67057
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67017Apparatus for fluid treatment
67028for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
6704for wet cleaning or washing
67057with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
H01L 21/67386
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
673using specially adapted carriers ; or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
6735Closed carriers
67386characterised by the construction of the closed carrier
Déposants
  • MOTOROLA INC. [US/US]; 1303 East Algonquin Road Schaumburg, IL 60196, US
  • INFINEON TECHNOLOGIES SC 300 GmbH & Co. KG [DE/DE]; Königsbrücker Str. 180 D-01099 Dresden, DE
  • INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; Sankt-Martin Str. 53 D-81541 München, DE
Inventeurs
  • JAHANBANI, Mohamad; CN
  • RUEMMELIN, Stefan; DE
  • HOYER, Ronald; DE
Mandataires
  • KOCH, William, E. ; Corporate Law Department Intellectual Property Section 7700 West Parmer Lane Austin, TX 78729, US
Données relatives à la priorité
09/901,38109.07.2001US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) DEVICE FOR PERFORMING SURFACE TREATMENT ON SEMICONDUCTOR WAFERS
(FR) DISPOSITIF SERVANT A EFFECTUER UN TRAITEMENT DE SURFACE SUR DES TRANCHES DE SEMICONDUCTEUR
Abrégé
(EN)
A device for performing surface treatment on semiconductor wafers has a cassette (1) for accommodating a plurality of wafers (5) in its interior (3); the wafers (5) are aligned in a first row. The wafer surfaces (51) are essentially in parallel with each other. The cassette (1) has a side-wall (10) which can be arranged essentially perpendicular with respect to the wafer surfaces (51) ; the side-wall (10) has openings (111-145) on its face (101) whi ch is directed to the wafers (5), the openings (111-145) are al igned in second rows, the second rows are essentially parallel to the first row; the openings (111-114) are connected to respect ive supply channels (11 , 12 , 13 , 14 , 15) for transporting a surface treatment medium which is fed to one (15 ) of these supply channels via a feeding point (FP). The cross-section of the openings (111-145) is variable.
(FR)
Cette invention concerne un dispositif servant à effectuer un traitement de surface sur des tranches de semiconducteur et comportant un boîtier (1) servant à recevoir une pluralité de tranches (5) disposées à l'intérieur (3) de ce boîtier, lesquelles tranches (5) sont alignées sur une première rangée. Les surfaces (51) des tranches sont sensiblement parallèles les unes par rapport aux autres. Le boîtier (1) comporte une paroi latérale (10) pouvant être placée sensiblement perpendiculaire aux surfaces (51) des tranches. La paroi latérale (10) comporte des ouvertures (111'-145') sur son côté (101) qui est tourné face aux tranches (5), lesquelles ouvertures (111'-145') sont alignées sur des rangées secondaires, lesquelles rangées sont sensiblement parallèles à la première rangée. Les ouvertures (111'-114') sont reliées à des voies d'alimentations (11', 12', 13', 14', 15') correspondantes afin qu'un agent de traitement de surface soit acheminé vers l'une (15') de ces voies d'alimentation par l'intermédiaire d'un point d'alimentation (FP). La section transversale des ouvertures (111'-145') est variable.
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