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Paramétrages

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1. WO2003007342 - ALIGNEMENT DE TRANCHES DE SEMICONDUCTEUR ET AUTRES ARTICLES

Numéro de publication WO/2003/007342
Date de publication 23.01.2003
N° de la demande internationale PCT/US2002/022375
Date du dépôt international 09.07.2002
CIB
H01L 21/68 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
68pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
CPC
H01L 21/68
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
68for positioning, orientation or alignment
H01L 21/681
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
68for positioning, orientation or alignment
681using optical controlling means
Y10S 414/136
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
414Material or article handling
135Associated with semiconductor wafer handling
136including wafer orienting means
Y10S 414/141
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
414Material or article handling
135Associated with semiconductor wafer handling
141includes means for gripping wafer
Déposants
  • TRU-SI TECHNOLOGIES, INC. [US/US]; 657 N. Pastoria Avenue Sunnyvale, CA 94086, US
Inventeurs
  • BERGER, Alexander, J.; US
  • KRETZ, Frank, E.; US
Mandataires
  • SHENKER, Michael ; MacPherson Kwok Chen & Heid LLP 2001 Gateway Place Suite 195E San Jose, CA 95110, US
Données relatives à la priorité
09/905,21813.07.2001US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) ALIGNMENT OF SEMICONDUCTOR WAFERS AND OTHER ARTICLES
(FR) ALIGNEMENT DE TRANCHES DE SEMICONDUCTEUR ET AUTRES ARTICLES
Abrégé
(EN)
A wafer or some other article is aligned while being held by an end-effector.
(FR)
Cette invention concerne l'alignement d'une tranche ou autre article maintenu par un effecteur.
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