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Paramétrages

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1. WO2003007338 - PROCEDE DE FIXATION D'UN COMPOSANT ELECTRONIQUE A UN SUBSTRAT

Numéro de publication WO/2003/007338
Date de publication 23.01.2003
N° de la demande internationale PCT/US2002/022025
Date du dépôt international 12.07.2002
CIB
H01L 21/48 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
48Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326218
H01L 23/498 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488formées de structures soudées
498Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 23/50 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
50pour des dispositifs à circuit intégré
H05K 1/11 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
11Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H05K 3/34 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34Connexions soudées
CPC
H01L 21/486
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
4814Conductive parts
4846Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
486Via connections through the substrate with or without pins
H01L 21/4867
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
4814Conductive parts
4846Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
4867Applying pastes or inks, e.g. screen printing
H01L 23/49827
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements
488consisting of soldered ; or bonded; constructions
498Leads, ; i.e. metallisations or lead-frames; on insulating substrates, ; e.g. chip carriers
49827Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
H01L 23/50
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements
50for integrated circuit devices, ; e.g. power bus, number of leads
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
H01L 2924/3011
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
30Technical effects
301Electrical effects
3011Impedance
Déposants
  • LEJE LLC [US/US]; 1550 Sunnybrook Farm Road Atlanta, GA 30350, US
Inventeurs
  • GREGORY, John; US
Mandataires
  • BOLLMAN, Wiliam, H.; Manelli Denison & Selter PLLC 2000 M Street, NW Suite 700 Washington, DC 20036-3307, US
Données relatives à la priorité
09/902,58912.07.2001US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR ATTACHING AN ELECTRONIC COMPONENT TO A SUBSTRATE
(FR) PROCEDE DE FIXATION D'UN COMPOSANT ELECTRONIQUE A UN SUBSTRAT
Abrégé
(EN)
A method for attaching an electronic component to a substrate (1) having a patterned conductive layer (3) underlying a dielectric layer includes : removing regions of the dielectric layer (2) to form cavities (6) having an exposed surface area of the conductive layer (3) ; filling the cavities (6) with solder paste ; heating the solder paste to form a convex surface which protrudes above the substrate surface, for receiving an electronic component for attachment ; planarising the convex surface such that it and the surface of the substrate surface are substantially coplanar ; placing contact pads of the electronic component adjacent the substrate (1) such that the contact pads overlie given filled cavities (6) ; and reheating the solder so that it reflows and connects the electronic component to the substrate. The cavities (6) preferably all have the same volume. If the ratio of exposed surface area to cavity volume is low, pillars form during reflow, spacing the component from the substrate.
(FR)
L'invention concerne un procédé de fixation d'un composant électronique à un substrat comportant une couche conductrice à motifs recouverte d'une couche diélectrique. Ce procédé comprend les étapes consistant à : supprimer des régions de la couche diélectrique pour former des cavités présentant une surface exposée de la couche conductrice ; remplir ces cavités avec de la pâte à souder ; chauffer ladite pâte à souder pour constituer une surface convexe faisant saillie au-dessus de la surface du substrat et conçue pour recevoir un composant électronique destiné à être fixé ; planariser la surface convexe de sorte que cette dernière et la surface du substrat soient sensiblement coplanaires ; placer des plages de contact du composant électronique de façon adjacente au substrat, de manière à ce que lesdites plages de contact surmontent les cavités remplies concernées ; et à réchauffer la pâte à souder pour qu'elle refusionne et relie le composant électronique au substrat. De préférence, toutes les cavités présentent un volume identique. Si le rapport entre la surface exposée et le volume des cavités est faible, des colonnes se forment au cours de l'étape de refusion et établissent un espace entre le composant et le substrat.
Également publié en tant que
EP2002749963
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