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Paramétrages

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1. WO2003007095 - PROCEDE PERMETTANT DE DETERMINER LA POSITION D'UN ROBOT

Numéro de publication WO/2003/007095
Date de publication 23.01.2003
N° de la demande internationale PCT/US2002/020647
Date du dépôt international 01.07.2002
CIB
B25J 9/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
25OUTILS À MAIN; OUTILS PORTATIFS À MOTEUR; MANCHES POUR USTENSILES À MAIN; OUTILLAGE D'ATELIER; MANIPULATEURS
JMANIPULATEURS; ENCEINTES À DISPOSITIFS DE MANIPULATION INTÉGRÉS
9Manipulateurs à commande programmée
B25J 9/10 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
25OUTILS À MAIN; OUTILS PORTATIFS À MOTEUR; MANCHES POUR USTENSILES À MAIN; OUTILLAGE D'ATELIER; MANIPULATEURS
JMANIPULATEURS; ENCEINTES À DISPOSITIFS DE MANIPULATION INTÉGRÉS
9Manipulateurs à commande programmée
10caractérisés par des moyens pour régler la position des éléments manipulateurs
H01L 21/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
H01L 21/68 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
68pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
CPC
B25J 9/0009
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
9Programme-controlled manipulators
0009Constructional details, e.g. manipulator supports, bases
B25J 9/107
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
9Programme-controlled manipulators
10characterised by positioning means for manipulator elements
106with articulated links
1065with parallelograms
107of the froglegs type
G05B 19/404
GPHYSICS
05CONTROLLING; REGULATING
BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
19Programme-control systems
02electric
18Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
404characterised by control arrangements for compensation, e.g. for backlash, overshoot, tool offset, tool wear, temperature, machine construction errors, load, inertia
G05B 2219/37608
GPHYSICS
05CONTROLLING; REGULATING
BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
2219Program-control systems
30Nc systems
37Measurements
37608Center and diameter of hole, wafer, object
G05B 2219/39192
GPHYSICS
05CONTROLLING; REGULATING
BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
2219Program-control systems
30Nc systems
39Robotics, robotics to robotics hand
39192Compensate thermal effects, expansion of links
G05B 2219/49169
GPHYSICS
05CONTROLLING; REGULATING
BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
2219Program-control systems
30Nc systems
49Nc machine tool, till multiple
49169Compensation for temperature, bending of tool
Déposants
  • APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, CA 95054, US
Inventeurs
  • FREEMAN, Marvin, L.; US
  • HUDGENS, Jeff; US
  • COX, Damon, Keith; US
  • PENCIS, Chris, Holt; US
  • RICE, Michael; US
  • VAN GOGH, David, A.; US
Mandataires
  • PATTERSON, B., Todd; Moser, Patterson & Sheridan, L.L.P. 3040 Post Oak Blvd. Suite 1500 Houston, TX 77056, US
Données relatives à la priorité
09/905,09112.07.2001US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR DETERMINING A POSITION OF A ROBOT
(FR) PROCEDE PERMETTANT DE DETERMINER LA POSITION D'UN ROBOT
Abrégé
(EN)
Generally, a method of determining a position of a robot is provided. In one embodiment, a method of determining a position of a robot comprises acquiring a first set of positional metrics, acquiring a second set of positional metrics and resolving the position of the robot due to thermal expansion using the first set and the second set of positional metrics. Acquiring the first and second set of positional metrics may occur at the same location within a processing system, or may occur at different locations. For example, in another embodiment, the method may comprise acquiring a first set of positional metrics at a first location proximate a processing chamber and acquiring a second set of positional metrics in another location. In another embodiment, substrate center information is corrected using the determined position of the robot.
(FR)
D'une manière générale, l'invention concerne un procédé qui permet de déterminer la position d'un robot. Dans un mode de réalisation, un procédé permettant de déterminer la position d'un robot consiste à acquérir un premier ensemble de mesures de positionnement, à acquérir un second ensemble de mesures de positionnement et à résoudre la position du robot grâce à l'expansion thermique en utilisant le premier et le second ensembles de mesures de positionnement. L'acquisition du premier et du second ensemble de mesures de positionnement peut soit avoir lieu au même emplacement dans un système de traitement, soit avoir lieu en différents emplacements. Par exemple, dans un autre mode de réalisation, ce procédé peut consister à acquérir un premier ensemble de mesures de positionnement dans un premier emplacement proche d'une chambre de traitement et à acquérir un second ensemble de mesures de positionnement dans un autre emplacement. Dans un autre mode de réalisation, les informations sur le centre du substrat sont corrigées grâce à la position déterminée du robot.
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