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Paramétrages

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1. WO2003007006 - POUSSOIR EQUIPE D'UN CHAUFFAGE, DISPOSITIF DE MANIPULATION DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES ET PROCEDE DE COMMANDE DE TEMPERATURE DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES

Numéro de publication WO/2003/007006
Date de publication 23.01.2003
N° de la demande internationale PCT/JP2002/006815
Date du dépôt international 04.07.2002
CIB
G01R 31/28 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
RMESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
31Dispositions pour tester les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour tests électriques caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
28Test de circuits électroniques, p.ex. à l'aide d'un traceur de signaux
CPC
G01R 31/2867
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
2851Testing of integrated circuits [IC]
2855Environmental, reliability or burn-in testing
286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
2865Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
2867Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
G01R 31/2868
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
2851Testing of integrated circuits [IC]
2855Environmental, reliability or burn-in testing
286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
2868Complete testing stations; systems; procedures; software aspects
G01R 31/2874
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
2851Testing of integrated circuits [IC]
2855Environmental, reliability or burn-in testing
2872related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
2874related to temperature
Déposants
  • ADVANTEST CORPORATION [JP/JP]; 32-1, Asahicho 1-chome Nerima-ku Tokyo 179-0071, JP (AllExceptUS)
  • YAMASHITA, Tsuyoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • YAMASHITA, Tsuyoshi; JP
Mandataires
  • HAYAKAWA, Yuzi ; Arcadia Patent Firm Suite 501, Hikawa-Annex No.2 9-5, Akasaka 6-chome Minato-ku, Tokyo 107-0052, JP
Données relatives à la priorité
2001-21249912.07.2001JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) HEATER−EQUIPPED PUSHER, ELECTRONIC PARTS HANDLING DEVICE, AND ELECTRONIC PARTS TEMPERATURE CONTROL METHOD
(FR) POUSSOIR EQUIPE D'UN CHAUFFAGE, DISPOSITIF DE MANIPULATION DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES ET PROCEDE DE COMMANDE DE TEMPERATURE DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES
Abrégé
(EN)
A pusher (30) comprises pusher main body (31, 33) capable of direct contact with an electronic part (2) to be tested, a heat absorption/dissipation body (35) installed on the pusher main body (31, 33), a heater (311) so installed on the pusher main body (31, 33) as to be capable of direct or indirect contact with the electronic part (2) to be tested, and a heat insulator (312) installed between the pusher main body (31, 33) and the heater (311). With such pusher (30), it is possible to effect temperature control so that the temperature of the electronic part is in the vicinity of a set temperature for the intended test.
(FR)
Un poussoir (30) comprend un corps (31, 33) de poussoir qui peut entrer directement en contact avec un composant électronique à tester, un corps (35) à absorption/dissipation de chaleur installé sur le corps (31, 33) principal du poussoir, un chauffage (311) installé sur le corps (31, 33) principal du poussoir de façon à entrer en contact direct ou indirect avec le composant (2) électronique à tester et un isolant thermique (312) installé entre le corps (31, 33) principal du poussoir et le chauffage (311). Avec ce poussoir (30), il est possible de commander la température de façon que la température du composant électronique soit maintenue autour d'une valeur fixée pour le test.
Également publié en tant que
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