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Paramétrages

Paramétrages

1. WO2003006711 - PROCEDE DE TRAITEMENT DE SURFACE POUR DES PIECES EN CUIVRE

Numéro de publication WO/2003/006711
Date de publication 23.01.2003
N° de la demande internationale PCT/JP2002/007120
Date du dépôt international 12.07.2002
CIB
C02F 1/461 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
02TRAITEMENT DE L'EAU, DES EAUX RÉSIDUAIRES, DES EAUX OU BOUES D'ÉGOUT
FTRAITEMENT DE L'EAU, DES EAUX RÉSIDUAIRES, DES EAUX OU BOUES D'ÉGOUT
1Traitement de l'eau, des eaux résiduaires ou des eaux d'égout
46par des procédés électrochimiques
461par électrolyse
C02F 1/66 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
02TRAITEMENT DE L'EAU, DES EAUX RÉSIDUAIRES, DES EAUX OU BOUES D'ÉGOUT
FTRAITEMENT DE L'EAU, DES EAUX RÉSIDUAIRES, DES EAUX OU BOUES D'ÉGOUT
1Traitement de l'eau, des eaux résiduaires ou des eaux d'égout
66par neutralisation; Ajustage du pH
C23F 1/18 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
23REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
FENLÈVEMENT NON MÉCANIQUE DE MATÉRIAU MÉTALLIQUE DES SURFACES; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; MOYENS POUR EMPÊCHER L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS À ÉTAPES MULTIPLES POUR LE TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES UTILISANT AU MOINS UN PROCÉDÉ COUVERT PAR LA CLASSE C23 ET AU MOINS UN PROCÉDÉ COUVERT SOIT PAR LA SOUS-CLASSE C21D, SOIT PAR LA SOUS-CLASSE C22F, SOIT PAR LA CLASSE C25308
1Décapage de matériaux métalliques par des moyens chimiques
10Compositions de décapage
14Compositions aqueuses
16Compositions acides
18pour le cuivre ou ses alliages
C23G 1/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
23REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
GNETTOYAGE OU DÉGRAISSAGE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DES PROCÉDÉS CHIMIQUES NON ÉLECTROLYTIQUES
1Nettoyage ou décapage de matériaux métalliques au moyen de solutions ou de sels fondus
H05K 3/22 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22Traitement secondaire des circuits imprimés
H05K 3/34 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34Connexions soudées
CPC
C02F 1/461
CCHEMISTRY; METALLURGY
02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
1Treatment of water, waste water, or sewage
46by electrochemical methods
461by electrolysis
C02F 1/4618
CCHEMISTRY; METALLURGY
02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
1Treatment of water, waste water, or sewage
46by electrochemical methods
461by electrolysis
46104Devices therefor; Their operating or servicing
4618for producing "ionised" acidic or basic water
C02F 1/66
CCHEMISTRY; METALLURGY
02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
1Treatment of water, waste water, or sewage
66by neutralisation; pH adjustment
C02F 2103/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
2103Nature of the water, waste water, sewage or sludge to be treated
02Non-contaminated water, e.g. for industrial water supply
C23F 1/18
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE
1Etching metallic material by chemical means
10Etching compositions
14Aqueous compositions
16Acidic compositions
18for etching copper or alloys thereof
C23G 1/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
GCLEANING OR DEGREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
1Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts
Déposants
  • JIPUKOMU KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 2-1, Nishiwaseda 1-chome Shinjuku-ku, Tokyo 169-0051, JP (AllExceptUS)
  • KABUSHIKI KAISHA ZAINAO [JP/JP]; 6-19, Mitsuyamotocho Nagahama-shi, Shiga 526-0024, JP (AllExceptUS)
  • ITOH, Jin-ichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • NISHIO, Yasuaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • ITOH, Jin-ichi; JP
  • NISHIO, Yasuaki; JP
Mandataires
  • MATSUI, Shigeru; 2nd Floor, Ginza Todoroki Bldg. 16-5, Ginza 8-chome Chuo-ku, Tokyo 104-0061, JP
Données relatives à la priorité
2001-21343413.07.2001JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METHOD OF SURFACE TREATMENT FOR COPPER WORKPIECE
(FR) PROCEDE DE TRAITEMENT DE SURFACE POUR DES PIECES EN CUIVRE
Abrégé
(EN)
A method of the surface treatment for a copper workpiece, wherein the surface of the copper workpiece is treated , at first with an electrolyzed alkaline ion water, secondly with an electrolyzed acidic ion water, and finally with an electrolyzed alkaline ion water, followed by washing with water and drying, and wherein the discharged water derived from the electrolyzed acidic ion water is mixed with that derived from the electrolyzed alkaline ion water, to effect a neutralization reaction, and a copper ion is recovered from the resultant neutral water. The method allows the soft etching of the surface of a copper workpiece which achieves the degreasing of the surface and the removal of an oxide film and also improved adhesion of the surface with a resist film, and further allows pollution−free treatment of the discharged water resulting from the soft etching.
(FR)
La présente invention concerne un procédé de traitement de surface pour une pièce en cuivre, dans lequel la surface de la pièce en cuivre est d'abord traitée au moyen d'un bain électrolytique d'ions d'une base, ensuite au moyen d'un bain électrolytique d'ions de l'acide, et enfin au moyen d'un bain électrolytique d'ions d'une base, suivi de lavage à l'eau et de séchage, et dans lequel l'eau évacuée en provenance du bain électrolytique d'ions de l'acide est mélangée avec celle en provenance du bain électrolytique d'ions d'une base, en vue d'une réaction de neutralisation, et un ion de cuivre est récupéré à partir de l'eau neutre obtenue. Le procédé permet une gravure douce de la surface d'une pièce en cuivre qui réalise le dégraissage de la surface et l'élimination d'une couche d'oxyde et également une adhérence améliorée de la surface à une couche de résine, et en outre permet un traitement non polluant de l'eau évacuée issue de la gravure douce.
Également publié en tant que
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