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Paramétrages

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1. WO2003006598 - COMPOSITIONS DE NETTOYAGE ALCALINES SANS AMMONIAC PRESENTANT UNE MEILLEURE COMPATIBILITE AVEC LE SUBSTRAT DESTINEES A DES ELEMENTS MICRO-ELECTRONIQUES

Numéro de publication WO/2003/006598
Date de publication 23.01.2003
N° de la demande internationale PCT/US2002/021375
Date du dépôt international 08.07.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 16.01.2003
CIB
C11D 3/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
11HUILES, GRAISSES, MATIÈRES GRASSES OU CIRES ANIMALES OU VÉGÉTALES; LEURS ACIDES GRAS; DÉTERGENTS; BOUGIES
DCOMPOSITIONS DÉTERGENTES; EMPLOI D'UNE SUBSTANCE, UTILISÉE SEULE, COMME DÉTERGENT; SAVON OU FABRICATION DU SAVON; SAVONS DE RÉSINE; RÉCUPÉRATION DE LA GLYCÉRINE
3Autres composés entrant dans les compositions détergentes couvertes par le groupe C11D1/110
C11D 3/02 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
11HUILES, GRAISSES, MATIÈRES GRASSES OU CIRES ANIMALES OU VÉGÉTALES; LEURS ACIDES GRAS; DÉTERGENTS; BOUGIES
DCOMPOSITIONS DÉTERGENTES; EMPLOI D'UNE SUBSTANCE, UTILISÉE SEULE, COMME DÉTERGENT; SAVON OU FABRICATION DU SAVON; SAVONS DE RÉSINE; RÉCUPÉRATION DE LA GLYCÉRINE
3Autres composés entrant dans les compositions détergentes couvertes par le groupe C11D1/110
02Composés inorganiques
C11D 3/20 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
11HUILES, GRAISSES, MATIÈRES GRASSES OU CIRES ANIMALES OU VÉGÉTALES; LEURS ACIDES GRAS; DÉTERGENTS; BOUGIES
DCOMPOSITIONS DÉTERGENTES; EMPLOI D'UNE SUBSTANCE, UTILISÉE SEULE, COMME DÉTERGENT; SAVON OU FABRICATION DU SAVON; SAVONS DE RÉSINE; RÉCUPÉRATION DE LA GLYCÉRINE
3Autres composés entrant dans les compositions détergentes couvertes par le groupe C11D1/110
16Composés organiques
20contenant de l'oxygène
C11D 3/28 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
11HUILES, GRAISSES, MATIÈRES GRASSES OU CIRES ANIMALES OU VÉGÉTALES; LEURS ACIDES GRAS; DÉTERGENTS; BOUGIES
DCOMPOSITIONS DÉTERGENTES; EMPLOI D'UNE SUBSTANCE, UTILISÉE SEULE, COMME DÉTERGENT; SAVON OU FABRICATION DU SAVON; SAVONS DE RÉSINE; RÉCUPÉRATION DE LA GLYCÉRINE
3Autres composés entrant dans les compositions détergentes couvertes par le groupe C11D1/110
16Composés organiques
26contenant de l'azote
28Composés hétérocycliques contenant de l'azote dans le cycle
C11D 3/30 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
11HUILES, GRAISSES, MATIÈRES GRASSES OU CIRES ANIMALES OU VÉGÉTALES; LEURS ACIDES GRAS; DÉTERGENTS; BOUGIES
DCOMPOSITIONS DÉTERGENTES; EMPLOI D'UNE SUBSTANCE, UTILISÉE SEULE, COMME DÉTERGENT; SAVON OU FABRICATION DU SAVON; SAVONS DE RÉSINE; RÉCUPÉRATION DE LA GLYCÉRINE
3Autres composés entrant dans les compositions détergentes couvertes par le groupe C11D1/110
16Composés organiques
26contenant de l'azote
30Amines; Amines substituées
C11D 3/32 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
11HUILES, GRAISSES, MATIÈRES GRASSES OU CIRES ANIMALES OU VÉGÉTALES; LEURS ACIDES GRAS; DÉTERGENTS; BOUGIES
DCOMPOSITIONS DÉTERGENTES; EMPLOI D'UNE SUBSTANCE, UTILISÉE SEULE, COMME DÉTERGENT; SAVON OU FABRICATION DU SAVON; SAVONS DE RÉSINE; RÉCUPÉRATION DE LA GLYCÉRINE
3Autres composés entrant dans les compositions détergentes couvertes par le groupe C11D1/110
16Composés organiques
26contenant de l'azote
32Amides; Amides substituées
CPC
C11D 11/0047
CCHEMISTRY; METALLURGY
11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
DDETERGENT COMPOSITIONS
11Special methods for preparing compositions containing mixtures of detergents
0005Special cleaning and washing methods
0011characterised by the objects to be cleaned
0023"Hard" surfaces
0047Electronic devices, e.g. PCBs, semiconductors
C11D 3/0073
CCHEMISTRY; METALLURGY
11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
DDETERGENT COMPOSITIONS
3Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
0005Other compounding ingredients characterised by their effect
0073Anticorrosion compositions
C11D 3/042
CCHEMISTRY; METALLURGY
11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
DDETERGENT COMPOSITIONS
3Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
02Inorganic compounds ; ; Elemental compounds
04Water-soluble compounds
042Acids
C11D 3/2068
CCHEMISTRY; METALLURGY
11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
DDETERGENT COMPOSITIONS
3Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
16Organic compounds
20containing oxygen
2068Ethers
C11D 3/28
CCHEMISTRY; METALLURGY
11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
DDETERGENT COMPOSITIONS
3Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
16Organic compounds
26containing nitrogen
28Heterocyclic compounds containing nitrogen in the ring
C11D 3/30
CCHEMISTRY; METALLURGY
11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
DDETERGENT COMPOSITIONS
3Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
16Organic compounds
26containing nitrogen
30Amines; Substituted amines ; ; Quaternized amines
Déposants
  • MALLINCKRODT BAKER INC. [US/US]; 675 McDonnell Boulevard P.O. Box 5840 St. Louis, MO 63134, US (AllExceptUS)
  • HSU, Chien-Pin, Sherman [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • HSU, Chien-Pin, Sherman; US
Mandataires
  • BOONE, Jeffrey, S.; 675 McDonnell Boulevard P.O. Box 5840 St. Louis, MO 63134, US
Données relatives à la priorité
60/304,03609.07.2001US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) AMMONIA-FREE ALKALINE MICROELECTRONIC CLEANING COMPOSITIONS WITH IMPROVED SUBSTRATE COMPATIBILITY
(FR) COMPOSITIONS DE NETTOYAGE ALCALINES SANS AMMONIAC PRESENTANT UNE MEILLEURE COMPATIBILITE AVEC LE SUBSTRAT DESTINEES A DES ELEMENTS MICRO-ELECTRONIQUES
Abrégé
(EN)
Ammonia-free cleaning compositions for cleaning microelectronic substrates, and particularly to such cleaning compositions useful with and having improved compatibility with microelectronic substrates characterized by sensitive porous dielectrics, low-k or high-k dielectrics and copper metallization. Cleaning compositions for stripping photoresists, cleaning residues from plasma generated organic, organometallic and inorganic compounds, and cleaning residues from planarization processes. The cleaning composition contain one or more non-ammonium producing strong base containing non-nucleophilic, positively charged counter ions and one or more corrosion inhibiting solvent compounds, said corrosion inhibiting solvent compound having at least two sites capable of complexing with metals.
(FR)
L'invention concerne des compositions de nettoyage sans ammoniac destinées au nettoyage de substrats micro-électroniques. Plus particulièrement, cette invention concerne des compositions de nettoyage utilisées pour des substrats micro-électroniques et présentant une meilleure compatibilité avec ces substrats micro-électroniques, lesquels se caractérisent par des diélectriques poreux sensibles, des diélectriques k faible ou k élevé et par une métallisation cuivre. Cette invention concerne également des compositions de nettoyage permettant le décapage de résines photosensibles, le nettoyage de restes de composés inorganiques, organométalliques et organiques générés par le plasma, et le nettoyage de restes provenant de processus de planarisation. La composition de nettoyage décrite dans cette invention comprend une ou plusieurs bases fortes ne produisant pas d'ammonium et contenant des contre-ions positivement chargés et non-nucléophiles, et un ou plusieurs composés solvants anticorrosion présentant au moins deux sites pouvant être complexés avec des métaux.
Également publié en tant que
IN44/CHENP/2004
NO20040068
RSP-12/04
YUP-12/04
ZA200400067
Autres publications associées
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