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Paramétrages

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1. WO2003006553 - COMPOSITION DE RESINE

Numéro de publication WO/2003/006553
Date de publication 23.01.2003
N° de la demande internationale PCT/JP2002/006890
Date du dépôt international 08.07.2002
CIB
C08G 59/08 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
GCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
59Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule; Macromolécules obtenues par réaction de polycondensats polyépoxydés avec des composés monofonctionnels à bas poids moléculaire; Macromolécules obtenues par polymérisation de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
02Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule
04de composés polyhydroxylés avec l'épihalohydrine ou ses précurseurs
06de polyphénols
08à partir de condensats de phénolaldéhyde
C08G 59/50 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
GCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
59Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule; Macromolécules obtenues par réaction de polycondensats polyépoxydés avec des composés monofonctionnels à bas poids moléculaire; Macromolécules obtenues par polymérisation de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
18Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
40caractérisées par les agents de durcissement utilisés
50Amines
C08L 63/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
63Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
C08L 79/08 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
79Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement de l'azote, avec ou sans oxygène ou carbone, non prévues dans les groupes C08L61/-C08L77/292
04Polycondensats possédant des hétérocycles contenant de l'azote dans la chaîne principale; Polyhydrazides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
H05K 1/03 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
03Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
CPC
C08G 59/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
02Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
04of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
06of polyhydric phenols
08from phenol-aldehyde condensates
C08G 59/5033
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
40characterised by the curing agents used
50Amines
5033aromatic
C08L 63/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
63Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
C08L 79/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
79Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
H05K 1/0346
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0313Organic insulating material
032consisting of one material
0346containing N
Déposants
  • KANEKA CORPORATION [JP/JP]; 2-4, Nakanoshima 3-chome Kita-ku, Osaka-shi Osaka 530-8288, JP (AllExceptUS)
  • SHIMO-OHSAKO, Kanji [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • ITOH, Takashi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • NISHINAKA, Masaru [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • TANAKA, Shigeru [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • MURAKAMI, Mutsuaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • SHIMO-OHSAKO, Kanji; JP
  • ITOH, Takashi; JP
  • NISHINAKA, Masaru; JP
  • TANAKA, Shigeru; JP
  • MURAKAMI, Mutsuaki; JP
Mandataires
  • ASAHINA, Sohta ; NS Building, 2-22, Tanimachi 2-chome Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 540-0012, JP
Données relatives à la priorité
2001-20860609.07.2001JP
2001-34828714.11.2001JP
2001-34830314.11.2001JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RESINE
Abrégé
(EN)
A resin composition which comprises a polyimide comprising a specific acid dianhydride and a specific diamine, and an epoxy resin. The resin composition is capable of exhibiting adhesiveness at a relatively low temperature, is excellent in heat resistance, adhesive characteristics and the resistance to soldering heat, and exhibits high retention of peel strength after the PCT treatment. The formation of a circuit by using a polyimide resin sheet comprising the above resin composition or the polyimide resin sheet having a metal foil attached thereto and according to the semi−additive method can provide a printed wiring board having a good interconnecting pattern, a firmly adhered circuit, and a space portion in a fine circuit exhibiting a high insulation resistance.
(FR)
L'invention concerne une composition de résine, qui comprend un polyimide contenant un dianhydride d'acide spécifique et un diamine spécifique, et une résine époxyde. La composition de résine peut inhiber l'adhérence à une température relativement basse. Elle présente une résistance à la chaleur, des caractéristiques d'adhérence et une résistance à la chaleur de soudage excellentes, ainsi qu'un grand pouvoir de conservation de sa résistance au déchirement après traitement PCT. La formation d'un circuit au moyen d'un feuille de résine de polyimide contenant la composition de résine de l'invention ou la feuille de résine de polyimide à laquelle un papier métallique est attaché et selon le procédé semi-additif peut donner une carte imprimée présentant un bon dessin d'interconnexion, un circuit solidement adhéré, et un espace dans un circuit fin présentant une grande résistance d'isolement.
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