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Paramétrages

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1. WO2003006206 - MACHINE A POLIR LES SUBSTRATS

Numéro de publication WO/2003/006206
Date de publication 23.01.2003
N° de la demande internationale PCT/JP2002/006979
Date du dépôt international 10.07.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 03.12.2002
CIB
B24B 37/005 2012.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
BMACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
37Machines ou dispositifs de rodage; Accessoires
005Moyens de commande pour machines ou dispositifs de rodage
B24B 37/30 2012.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
BMACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
37Machines ou dispositifs de rodage; Accessoires
27Supports de pièce
30pour rodage simple face de surfaces planes
H01L 21/304 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
CPC
B24B 37/30
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
37Lapping machines or devices; Accessories
27Work carriers
30for single side lapping of plane surfaces
B24B 37/32
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
37Lapping machines or devices; Accessories
27Work carriers
30for single side lapping of plane surfaces
32Retaining rings
Déposants
  • EBARA CORPORATION [JP/JP]; 11-1, Haneda Asahi-cho Ohta-ku, Tokyo 144-8510, JP (AllExceptUS)
  • TOGAWA, Tetsuji [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • NOJI, Ikutaro [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • NAMIKI, Keisuke [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • YASUDA, Hozumi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • KOJIMA, Shunichiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • SAKURAI, Kunihiko [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • TAKADA, Nobuyuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • NABEYA, Osamu [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • FUKUSHIMA, Makoto [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • TAKAYANAGI, Hideki [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • TOGAWA, Tetsuji; JP
  • NOJI, Ikutaro; JP
  • NAMIKI, Keisuke; JP
  • YASUDA, Hozumi; JP
  • KOJIMA, Shunichiro; JP
  • SAKURAI, Kunihiko; JP
  • TAKADA, Nobuyuki; JP
  • NABEYA, Osamu; JP
  • FUKUSHIMA, Makoto; JP
  • TAKAYANAGI, Hideki; JP
Mandataires
  • SHAMOTO, Ichio ; YUASA AND HARA Section 206, New Ohtemachi Bldg. 2-1, Ohtemachi 2-chome Chiyoda-ku, Tokyo 100-0004, JP
Données relatives à la priorité
2001-20957510.07.2001JP
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) SUBSTRATE POLISHING MACHINE
(FR) MACHINE A POLIR LES SUBSTRATS
Abrégé
(EN)
There is provided a substrate polishing machine which comprises a polishing surface and a substrate carrier for holding a substrate and bringing it into contact with the polishing surface. The substrate carrier comprises a carrier body, a substrate holding member for holding a substrate with a surface of the substrate to be polished being directed towards the polishing surface. The substrate holding member is mounted on the carrier body in such a manner that the substrate holding member is movable both towards and away from the polishing surface. The substrate polishing machine further comprises a substrate holding member positioning device provided on a side of the substrate holding member opposite to that used for holding the substrate. The substrate holding member positioning device has a flexible member which defines a chamber, and which, upon introduction of a non-compressible fluid, is expanded in a direction towards the polishing surface.
(FR)
L'invention concerne une machine à polir les substrats, comprenant une surface de polissage et un porte-substrat destiné à porter un substrat et à le mettre en contact avec la surface de polissage. Le porte-substrat comprend un corps, ainsi qu'un élément porte-substrat destiné à porter un substrat, la surface du substrat devant être polie étant orientée en direction de la surface de polissage. L'élément porte-substrat est monté sur le corps du porte-substrat de façon à pouvoir être avancé ou reculé par rapport à la surface de polissage. Cette machine à polir les substrats comprend également un dispositif de positionnement de l'élément porte-substrat, situé sur le côté de l'élément porte-substrat opposé à celui utilisé pour porter le substrat. Ce dispositif de positionnement de l'élément porte-substrat comprend un élément flexible qui définit une chambre et qui, lorsqu'un fluide non compressible est introduit, est expansé en direction de la surface de polissage.
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