Traitement en cours

Veuillez attendre...

PATENTSCOPE sera indisponible durant quelques heures pour des raisons de maintenance le dimanche 05.04.2020 à 10:00 AM CEST
Paramétrages

Paramétrages

1. WO2003005788 - CARTE A CIRCUITS IMPRIMES MULTICOUCHE SOUPLE ET PROCEDE DE FABRICATION

Numéro de publication WO/2003/005788
Date de publication 16.01.2003
N° de la demande internationale PCT/JP2002/006717
Date du dépôt international 03.07.2002
CIB
H05K 1/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
H05K 3/20 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
20par apposition d'un parcours conducteur préfabriqué
H05K 3/28 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22Traitement secondaire des circuits imprimés
28Application de revêtements de protection non métalliques
H05K 3/40 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H05K 3/46 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
CPC
H05K 1/0393
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0393Flexible materials
H05K 2201/0305
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
03Conductive materials
0302Properties and characteristics in general
0305Solder used for other purposes than connections between PCB or components, e.g. for filling vias or for programmable patterns
H05K 2201/09536
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09209Shape and layout details of conductors
095Conductive through-holes or vias
09536Buried plated through-holes, i.e. plated through-holes formed in a core before lamination
H05K 2203/0425
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
04Soldering or other types of metallurgic bonding
0425Solder powder or solder coated metal powder
H05K 3/20
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
20by affixing prefabricated conductor pattern
H05K 3/281
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22Secondary treatment of printed circuits
28Applying non-metallic protective coatings
281by means of a preformed insulating foil
Déposants
  • NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-2, Shimo-hozumi, 1-chome Ibaraki-shi Osaka 567-8680, JP (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SK, TR)
  • NAKAMURA, Kei [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • TANIGAWA, Satoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • YAMAZAKI, Hiroshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • HASEGAWA, Mineyoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • NAKAMURA, Kei; JP
  • TANIGAWA, Satoshi; JP
  • YAMAZAKI, Hiroshi; JP
  • HASEGAWA, Mineyoshi; JP
Mandataires
  • OKAMOTO, Hiroyuki; Kawaramachi NK Building 8-5, Kawaramachi 4-chome Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 541-0048, JP
Données relatives à la priorité
2001-20488605.07.2001JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) MULTILAYER FLEXIBLE WIRING CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD
(FR) CARTE A CIRCUITS IMPRIMES MULTICOUCHE SOUPLE ET PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé
(EN)
A multilayer flexible wiring circuit board on which high−density wiring can be laid and which can be thin and compact and its manufacturing method are disclosed. A double−sided base sheet (24) having a first insulating layer (21) on both sides of which formed are first and second conductive layers (22, 23), a first single−sided base sheet (30) having a second insulating layer (28) on one side of which formed is a third conductive layer (29), and a second single−sided base sheet (33) having a third insulating layer (31) on one side of which formed is a fourth conductive layer (32) are prepared. The first conductive layer (22) is joined to the third conductive layer (29) through a first thermosetting adhesive layer (35), and the second conductive layer (23) is joined to the fourth conductive layer (32) through a second thermosetting adhesive layer (37). Thus, a four−layer flexible wiring circuit board is produced.
(FR)
La présente invention se rapporte à une carte à circuits imprimés multicouche souple, mince et compacte, sur laquelle on peut déposer un câblage haute densité et à son procédé de fabrication. Selon l'invention, on prépare : une feuille de base à deux faces (24) comportant une première couche isolante (21) sur les deux faces de laquelle sont formées une première et une deuxième couche conductrice (22,23) ; une première feuille de base à une face (30) comportant une deuxième couche isolante (28) sur la face de laquelle est formée une troisième couche conductrice (29) ; et une seconde feuille de base à une face (33) comportant une troisième couche isolante (31) sur une face de laquelle est formée une quatrième couche conductrice (32). La première couche conductrice (22) est unie à la troisième couche conductrice (29) par une première couche adhésive thermodurcissable (35), et la deuxième couche conductrice (23) est unie à la quatrième couche conductrice (32) par une seconde couche adhésive thermodurcissable (37). L'invention permet de la sorte de produire une carte à circuits imprimés souple à quatre couches.
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international