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Paramétrages

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1. WO2003005787 - PROCEDE DE FABRICATION DE PANNEAUX DE CABLAGE MULTICOUCHE

Numéro de publication WO/2003/005787
Date de publication 16.01.2003
N° de la demande internationale PCT/JP2002/006537
Date du dépôt international 28.06.2002
CIB
H05K 3/40 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H05K 3/46 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
CPC
H05K 2201/0116
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
01Dielectrics
0104Properties and characteristics in general
0116Porous, e.g. foam
H05K 2201/09536
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09209Shape and layout details of conductors
095Conductive through-holes or vias
09536Buried plated through-holes, i.e. plated through-holes formed in a core before lamination
H05K 2201/10378
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10227Other objects, e.g. metallic pieces
10378Interposers
H05K 2203/1147
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
1147Sealing or impregnating, e.g. of pores
H05K 3/4069
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
4038Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
4053by thick-film techniques
4069for via connections in organic insulating substrates
H05K 3/4614
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
4611by laminating two or more circuit boards
4614the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
Déposants
  • NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-1-2, Shimohozumi Ibaraki-shi, Osaka 567-8680, JP (AT, BE, CH, CN, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
  • KAWASHIMA, Toshiyuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • TAHARA, Nobuharu [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • IKEDA, Kenichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • KAWASHIMA, Toshiyuki; JP
  • TAHARA, Nobuharu; JP
  • IKEDA, Kenichi; JP
Mandataires
  • SUZUKI, Takao ; 1-20, Nishinakajima 7-chome, Yodogawa-ku Osaka-shi, Osaka 532-0011, JP
Données relatives à la priorité
2001-20033202.07.2001JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER WIRING BOARD
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE PANNEAUX DE CABLAGE MULTICOUCHE
Abrégé
(EN)
A method for manufacturing a multilayer wiring board comprises a step of alternately stacking prepreg sheets (1) of a resin porous film impregnated with thermosetting resin and double−sided wiring boards (10) having an insulating layer (11) on both sides of which wiring patterns (12) are formed, and heating and compressing the stack into one piece. The multilayer wiring board is advantageous in mass production because the gap for forming the insulating layer is easily controlled. The whole of the wiring board can be thin, and the planarization of the surface of the wiring board is easy.
(FR)
Un procédé de fabrication d'un panneau de câblage multicouche comprend une étape dans laquelle on empile alternativement des feuilles préimprégnées (1) formées d'un film poreux imprégné d'une résine thermodurcissable et des panneaux (10) de câblage double face comportant une couche isolante (11) sur les deux côtés de laquelle sont formés des motifs (12) de câblage, puis on chauffe et on comprime l'empilement sous forme d'un élément unique. Le panneau de câblage multicouche peut être produit avantageusement en série étant donné que l'espace nécessaire pour former la couche isolante est facilement contrôlé. Le panneau de câblage dans son intégralité peut être mince et la planarisation de la surface dudit panneau de câblage est aisée.
Également publié en tant que
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