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Paramétrages

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1. WO2003005785 - PROCEDE POUR LE TRAITEMENT CONJOINT DE CARTES A CIRCUITS IMPRIMES

Numéro de publication WO/2003/005785
Date de publication 16.01.2003
N° de la demande internationale PCT/DE2002/002380
Date du dépôt international 01.07.2002
CIB
H05K 3/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
H05K 3/34 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34Connexions soudées
H05K 3/36 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
36Assemblage de circuits imprimés avec d'autres circuits imprimés
H05K 13/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
CPC
H05K 13/0061
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
0061Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
H05K 2201/10598
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10431Details of mounted components
10598Means for fastening a component, a casing or a heat sink whereby a pressure is exerted on the component towards the PCB
H05K 2203/0191
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
01Tools for processing; Objects used during processing
0191Using tape or non-metallic foil in a process, e.g. during filling of a hole with conductive paste
H05K 2203/1545
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
15Position of the PCB during processing
1545Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
H05K 3/0097
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
0097Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
H05K 3/3405
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32electrically connecting electric components or wires to printed circuits
34by soldering
3405Edge mounted components, e.g. terminals
Déposants
  • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2 80333 München, DE (AT, BE, BG, CH, CN, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, JP, LU, MC, NL, PT, SE, SK, TR)
  • GRAY, Robert [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventeurs
  • GRAY, Robert; DE
Représentant commun
  • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34 80506 München, DE
Données relatives à la priorité
101 31 945.202.07.2001DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) VERFAHREN ZUM GEMEINSAMEN BEARBEITEN VON LEITERPLATTEN
(EN) METHOD FOR THE COMBINED PROCESSING OF PRINTED CIRCUIT BOARDS
(FR) PROCEDE POUR LE TRAITEMENT CONJOINT DE CARTES A CIRCUITS IMPRIMES
Abrégé
(DE)
Die Erfindung schafft ein Verfahren zum gemeinsamen Bearbeiten von Leiterplatten, bei dem auf einer Transportstrecke (100) in einer Transportebene liegende Leiterplatten (101, 102) aneinandergereiht werden, die aneinandergereihten Leiterplatten (101, 102) mechanisch miteinander verbunden werden, die verbundenen Leiterplatten (101, 102) gemeinsam bearbeitet werden und danach die mechanische Verbindung zwischen den Leiterplatten (101, 102) gelöst wird. Gemäß bevorzugten Ausführungsbeispielen der Erfindung wird die mechanische Verbindung zwischen den Leiterplatten (101, 102) durch eine Lötverbindung (125), eine Klemmverbindung und/oder eine Klebeverbindung hergestellt. Das erfindungsgemäße Verfahren kann vollständig automatisiert durchgeführt werden.
(EN)
The invention relates to a method for the combined processing of printed circuit boards. According to the invention, printed circuit boards (101, 102) are lined up next to each other in a transport plane on a transport section (100), said printed circuit boards (101, 102) are mechanically connected to each other, the connected printed circuit boards (101, 102) are processed in a combined manner, and the mechanical connection between the printed circuit boards (101, 102) is then undone. According to preferred forms of embodiment of the invention, the mechanical connection between the printed circuit boards (101, 102) is produced by means of a soldered joint (125), a clamped joint and/or an adhesive joint. The inventive method can be carried out in a fully automated manner.
(FR)
L'invention concerne un procédé pour le traitement conjoint de cartes à circuits imprimés. Selon le procédé de l'invention, des plaques à circuits imprimés (101, 102) posées sur un segment de transport (100) dans un plan de transport (101, 102) sont rangées les unes à côté des autres, les plaques à circuits imprimés (101, 102) rangées les unes à côté des autres sont reliées mécaniquement les unes aux autres, les plaques à circuits imprimés reliées (101, 102) sont traitées conjointement, la jonction mécanique entre les plaques à circuits imprimés (101, 102) étant ensuite défaite. Selon des modes de réalisation préférés de l'invention, la jonction mécanique entre les plaques à circuits imprimés (101, 102) est produite par une liaison par brasage (125), une liaison par serrage ou une liaison adhésive. Le procédé selon l'invention peut être exécuté de manière entièrement automatique.
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