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Paramétrages

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1. WO2003005774 - BAC D'ENCAPSULATION DE DIODES ELECTROLUMINESCENTES ORGANIQUES ET SON PROCEDE DE FABRICATION

Numéro de publication WO/2003/005774
Date de publication 16.01.2003
N° de la demande internationale PCT/KR2002/000994
Date du dépôt international 24.05.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 23.12.2002
CIB
H01L 51/52 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
52Détails des dispositifs
CPC
H01L 51/524
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
52Details of devices
5237Passivation; Containers; Encapsulation, e.g. against humidity
524Sealing arrangements having a self-supporting structure, e.g. containers
H01L 51/5246
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
52Details of devices
5237Passivation; Containers; Encapsulation, e.g. against humidity
524Sealing arrangements having a self-supporting structure, e.g. containers
5246characterised by the peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
H01L 51/5259
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
52Details of devices
5237Passivation; Containers; Encapsulation, e.g. against humidity
5259including getter material or desiccant
Déposants
  • ORION ELECTRIC CO., LTD. [KR/KR]; 165 Gongdan-dong, Gumi-shi 730-030 Gyoungsangbuk-do, KR (AllExceptUS)
  • HUH, Jin Woo [KR/KR]; KR (UsOnly)
  • OH, Jae Yeol [KR/KR]; KR (UsOnly)
Inventeurs
  • HUH, Jin Woo; KR
  • OH, Jae Yeol; KR
Mandataires
  • LEE, Hoo Dong; 10th Floor, Hankook Tire Bldg., 647-15 Yoksam-dong, Gangnam-gu 135-723 Seoul, KR
Données relatives à la priorité
2001/2862924.05.2001KR
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt coréen (KO)
États désignés
Titre
(EN) CONTAINER FOR ENCAPSULATING OLED AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) BAC D'ENCAPSULATION DE DIODES ELECTROLUMINESCENTES ORGANIQUES ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé
(EN)
The present invention relates to a container for encapsulating organic light emitting diodes (hereinafter, referred to as OLED ) and a manufacturing method thereof, wherein a container for encapsulating OLEDs is manufactured by forming a sealant in a glass sheet using a glass frit, thereby resulting in improving the characteristic of junction between the container and the top substrate.
(FR)
La présente invention concerne un bac d'encapsulation de diodes électroluminescentes organiques (ci-après appelées OLED) et un procédé de fabrication dudit bac. Selon ledit procédé, un bac d'encapsulation d'OLED est fabriqué par formation d'un matériau d'étanchéité dans une feuille de verre à l'aide d'une fritte de verre, améliorant ainsi la caractéristique de jonction entre le bac et le substrat supérieur.
Également publié en tant que
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