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Paramétrages

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1. WO2003005093 - SOUS-ENSEMBLE PORTEUR DOTE D'INSERTS ET PROCEDE DE FABRICATION CORRESPONDANT

Numéro de publication WO/2003/005093
Date de publication 16.01.2003
N° de la demande internationale PCT/US2002/020653
Date du dépôt international 01.07.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 31.01.2003
CIB
G02B 6/42 2006.01
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
24Couplage de guides de lumière
42Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
CPC
G02B 6/4201
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
42Coupling light guides with opto-electronic elements
4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
Déposants
  • ZENTRIX TECHNOLOGIES, INC. [US/US]; 6100 S. Tucson Blvdl. Tucson, AZ 85706, US
Inventeurs
  • SEPULVEDA, Juan, L.; US
  • KARKER, Jeffrey, A.; US
  • DALAL, Kirankumar, H.; US
  • ADAMS, Norbert; US
  • MEAD, Charles, R.; US
Mandataires
  • MATHEWS, Eileen, T.; Calfee, Halter & Griswold LLP 1400 McDonald Investment Center 800 Superior Avenue Cleveland, OH 44114, US
Données relatives à la priorité
09/897,85102.07.2001US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) CARRIER SUB-ASSEMBLY WITH INSERTS FOR OPTOELECTRONIC DEVICE COUPLING
(FR) SOUS-ENSEMBLE PORTEUR DOTE D'INSERTS ET PROCEDE DE FABRICATION CORRESPONDANT
Abrégé
(EN)
A carrier sub-assembly having improved dimensional stability for applications in electronic and optoelectronic industries is disclosed.The carrier sub-assembly (100), when housed in an optoelectronic package, for example, includes a metal substrate (102) and an insert (104) which support optoelectronic devices (111,112) that are optically coupled to one another. The insert allows for the attachment, for example, via laser spot welding, of electronic and optoelectronic devices where direct attachment of a device to the metal substrate is not practical. In one embodiment of the present invention, the carrier sub-assembly includes KovarTM insert that is attached to copper/tungsten metal substrate in a recess of the metal substrate so that at least a portion of the insert is attached to the metal substrate in three dimensions. A fiber optic assembly is secured to the insert by a KovarTM clip (114). When the carrier sub-assembly is exposed to temperature excursions and thermal cycling, dimensional stability in the insert and metal substrate materials is maintained thereby yielding improved optical efficiency between the laser and the fiber optic assembly devices.
(FR)
L'invention concerne un sous-ensemble porteur présentant une meilleure stabilité dimensionnelle et destiné à des applications dans l'industrie électronique et optoélectronique. Ce sous-ensemble porteur, lorsqu'il est logé dans un boîtier optoélectronique par exemple, comprend un substrat métallique et un insert qui soutiennent les dispositifs optoélectroniques lesquels sont optiquement couplés l'un à l'autre. Cet insert permet la fixation, par exemple, au moyen du soudage laser par points, de dispositifs électroniques et optoélectroniques, la fixation directe d'un dispositif au substrat métallique n'étant pas pratique. Selon un mode de réalisation de l'invention, ce sous-ensemble porteur inclut un insert Kovar qui est relié à un substrat métallique cuivre/tungstène dans un logement du substrat métallique de manière qu'une partie de l'insert soit reliée au substrat métallique en trois dimensions. Un ensemble en fibres optiques est fixé à l'insert au moyen d'un clip Kovar. Lorsque le sous-ensemble porteur est exposé à des variations de température et à des cycles thermiques, la stabilité dimensionnelle dans l'insert et dans les matériaux du substrat métallique est maintenue, ce qui permet d'améliorer l'efficacité optique entre le laser et le dispositif de l'ensemble en fibres optiques.
Également publié en tant que
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