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Paramétrages

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1. WO2003005043 - CONTACT CONDUCTEUR

Numéro de publication WO/2003/005043
Date de publication 16.01.2003
N° de la demande internationale PCT/JP2002/006648
Date du dépôt international 01.07.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 28.01.2003
CIB
C23C 28/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
23REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
CREVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
28Revêtement pour obtenir au moins deux couches superposées, soit par des procédés non prévus dans un seul des groupes principaux C23C2/-C23C26/180
C23C 28/02 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
23REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
CREVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
28Revêtement pour obtenir au moins deux couches superposées, soit par des procédés non prévus dans un seul des groupes principaux C23C2/-C23C26/180
02Revêtements uniquement de matériaux métalliques
G01R 1/067 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
RMESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
1Détails ou dispositions des appareils des types couverts par les groupes G01R5/-G01R13/125
02Éléments structurels généraux
06Conducteurs de mesure; Sondes de mesure
067Sondes de mesure
H01R 13/03 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
RCONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT
13Détails de dispositifs de couplage des types couverts par les groupes H01R12/7098
02Contacts
03caractérisés par le matériau, p.ex. matériaux de plaquage ou de revêtement
H01R 13/24 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
RCONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT
13Détails de dispositifs de couplage des types couverts par les groupes H01R12/7098
02Contacts
22Contacts pour coopération par aboutage
24élastiques; montés élastiquement
CPC
C23C 28/023
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
28Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
02only coatings ; only including layers; of metallic material
023only coatings of metal elements only
G01R 1/06722
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
1Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
02General constructional details
06Measuring leads; Measuring probes
067Measuring probes
06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
06716Elastic
06722Spring-loaded
H01R 13/03
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
13Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
02Contact members
03characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
H01R 13/2421
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
13Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
02Contact members
22Contacts for co-operating by abutting
24resilient; resiliently-mounted
2407characterized by the resilient means
2421using coil springs
H01R 2201/20
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
2201Connectors or connections adapted for particular applications
20for testing or measuring purposes
Déposants
  • NHK SPRING CO., LTD. [JP/JP]; 10, Fukuura 3-chome, Kanazawa-ku Yokohama-shi, Kanagawa 236-0004, JP (AllExceptUS)
  • KAZAMA, Toshio [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • KAZAMA, Toshio; JP
Mandataires
  • OSHIMA, Yoichi; 7th Floor, Kitagawa Bldg., 42, Kagurazaka 6-chome Shinjuku-ku, Tokyo 162-0825, JP
Données relatives à la priorité
2001-20117602.07.2001JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) CONDUCTIVE CONTACT
(FR) CONTACT CONDUCTEUR
Abrégé
(EN)
A conductive contact characterized by forming a conductive needle element (2) by a noble metal alloy high in hardness and abrasion resistance, providing a gold plated layer (8) on the surface thereof via a Ni substrate layer (7), and forming at the tip end a flat surface (2e) ground to expose its material, whereby it is possible to ensure the durability of the needle element, increase a conductivity up to a spring coil due to the plated needle element, and conduct an inspection with a stable resistance always kept because the contact resistance of a contact surface with respect to an element to be contacted is not changed by cleaning (grinding) when the contact surface is ground to formed a new surface in the event solder is deposited on the contact surface to soil it after repeated contacts with an element to be contacted such as a solder ball.
(FR)
L'invention concerne un contact conducteur caractérisé par la formation d'une aiguille conductrice (2) dans un alliage de métaux nobles présentant une dureté et une résistance à l'abrasion élevées, l'application d'une couche de plaquage or (8) sur la surface de cette aiguille par l'intermédiaire d'une couche de substrat Ni (7) et la formation à la pointe de l'aiguille d'une surface plane (2e) meulée pour mettre à découvert sa matière. L'invention permet de garantir la résistance de l'aiguille, d'augmenter la conductivité jusqu'à une spire de ressort grâce au plaquage et d'effectuer un contrôle avec une résistance stable maintenue étant donné que la résistance de contact d'une surface de contact par rapport à un élément à contacter n'est pas affectée par le finissage (meulage) lorsque la surface de contact est meulée pour former une nouvelle surface en cas de souillure due à un dépôt de brasure sur la surface de contact après des contacts répétés avec un élément à contacter, tel qu'une bille de soudure.
Également publié en tant que
DE10297010
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