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Paramétrages

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1. WO2003004212 - PROCEDE POUR ETALONNER LE SYSTEME OPTIQUE D'UNE MACHINE LASER SERVANT A USINER DES SUBSTRATS DE CIRCUITS ELECTRIQUES

Numéro de publication WO/2003/004212
Date de publication 16.01.2003
N° de la demande internationale PCT/DE2002/001950
Date du dépôt international 27.05.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 13.01.2003
CIB
B23K 26/02 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
02Mise en place ou surveillance de la pièce à travailler, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
B23K 26/04 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
02Mise en place ou surveillance de la pièce à travailler, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
04Alignement, pointage ou focalisation automatique du faisceau laser, p.ex. en utilisant la lumière rétrodiffusée
B23K 26/42 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
42Traitement préliminaire; Opérations ou appareillage auxiliaires
H05K 3/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
CPC
B23K 26/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
B23K 26/04
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
B23K 26/705
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
70Auxiliary operations or equipment
702Auxiliary equipment
705Beam measuring device
H05K 3/0026
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
0011Working of insulating substrates or insulating layers
0017Etching of the substrate by chemical or physical means
0026by laser ablation
Déposants
  • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2 80333 München, DE
Inventeurs
  • KILTHAU, Alexander; DE
  • KLETTI, André; DE
  • MAYER, Hans, Jürgen; DE
  • ROELANTS, Eddy; BE
Données relatives à la priorité
101 31 610.029.06.2001DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) VERFAHREN ZUR KALIBRIERUNG DES OPTISCHEN SYSTEMS EINER LASERMASCHINE ZUR BEARBEITUNG VON ELEKTRISCHEN SCHALTUNGSSUBSTRATEN
(EN) METHOD FOR THE CALIBRATION OF THE OPTICAL SYSTEM ON A LASER MACHINE FOR MACHINING ELECTRICAL CIRCUIT SUBSTRATES
(FR) PROCEDE POUR ETALONNER LE SYSTEME OPTIQUE D'UNE MACHINE LASER SERVANT A USINER DES SUBSTRATS DE CIRCUITS ELECTRIQUES
Abrégé
(DE)
Zur Kalibrierung des optischen Systems einer eine Laserquelle (1), eine Ablenkeinheit (4) und eine Abbildungseinheit (5) aufweisenden Lasermaschine wird zunächst eine erste Probeplatte in der Fokusebene (Z1) der Abbildungseinheit angeordnet, wobei vorgegebene Rasterpunkte durch den Laserstrahl (2) markiert werden. Danach werden die markierten Punkte über eine Kamera (6) vermessen, und ihre Positionswerte werden mit den vorgegebenen Positionswerten der Zielpunkte verglichen, um daraus erste Korrekturwerte abzuleiten und zu speichern. Danach wird eine zweite Probeplatte in einer von der Fokusebene beabstandeten zweiten Kalibrierebene (Z2) angeordnet und ebenfalls durch den Laserstrahl angesteuert und mit Markierungen versehen. Die zweite Probeplatte wird ebenfalls über die Kamera (6) vermessen, und die vermessenen Positionen der Markierungen werden mit den Positionen der Zielpunkte verglichen, um zweite Korrekturwerte abzuleiten und zu speichern. Aus den gespeicherten ersten und zweiten Korrekturwerten der beiden Ebenen können dann für beliebige Zielpunkte im räumlichen Bereich zwischen der Fokusebene (Z1) und der zweiten Kalibrierebene (Z2) durch Interpolation Korrekturwerte ermittelt und für die Ansteuerung der Ablenkeinheit (4) verwendet werden.
(EN)
The optical system on a laser machine, comprising a laser source (1), a deflector (4) and an imaging unit (5), may be calibrated, whereby, firstly, a first test plate is arranged in the focal plane (Z1) of the imaging unit and pre-determined raster points are marked by means of the laser beam (2). The marked points are then measured by means of a camera (6) and the positional values compared with the pre-determined positional values for the target points, in order to derive and store correction values therefrom. A second test plate is then arranged in a second calibration plane (Z2), at a separation from the focal plane and subjected to markings by the laser beam. The second test plate is also measured by means of the camera (6) and the measured positions of the markings compared with the positions of the target points to derive and store second correction values. The stored first and second correction values for the both planes can thus be used for determination of correction values by interpolation for the spatial region between the focal plane (Z1) and the second calibration plane (Z2) and used for the control of the deflector (4).
(FR)
L'invention concerne un procédé pour étalonner le système optique d'une machine laser présentant une source laser (1), une unité de déflexion (4) et une unité de reproduction (5). Ce procédé consiste tout d'abord à placer une première plaque d'échantillon dans le plan focal (Z1) de l'unité de reproduction, le faisceau laser (2) marquant des points de trame prédéterminés. Il consiste ensuite à mesurer les points marqués par l'intermédiaire d'une caméra (6) et à comparer leurs valeurs de position avec les valeurs de position prédéterminées des points cibles pour en déduire des premières valeurs de correction qui sont ensuite mémorisées. Ce procédé consiste ensuite à placer une deuxième plaque d'échantillon dans un deuxième plan d'étalonnage (Z2), espacé du plan focal, puis à l'exposer également au faisceau laser et à produire des marques. Il consiste en outre à mesurer la deuxième plaque d'échantillon par l'intermédiaire de la caméra (6) et à comparer les positions mesurées des marques avec celles des points cibles pour en déduire des deuxièmes valeurs de correction qui sont ensuite mémorisées. A partir des premières et deuxièmes valeurs de correction mémorisées des deux plans, il est possible de déterminer, par interpolation, des valeurs de correction qui sont destinées à des points cibles quelconques, situés dans l'espace compris entre le plan focal (Z1) et le deuxième plan d'étalonnage (Z2), et qui sont destinées à la commande de l'unité de déflexion (4).
Également publié en tant que
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