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Paramétrages

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1. WO2003003455 - UTILISATION DU PROCEDE DE BRASAGE A LA VAGUE PERMETTANT DE FIXER DES PUITS DE CHALEUR DE JEUX DE PUCES DE CARTE MERE

Numéro de publication WO/2003/003455
Date de publication 09.01.2003
N° de la demande internationale PCT/US2002/014870
Date du dépôt international 10.05.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 19.12.2002
CIB
H01L 23/40 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
40Supports ou moyens de fixation pour les dispositifs de refroidissement ou de chauffage amovibles
H01L 23/42 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
42Choix ou disposition de matériaux de remplissage ou de pièces auxiliaires dans le conteneur pour faciliter le chauffage ou le refroidissement
H05K 3/34 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34Connexions soudées
CPC
H01L 2023/405
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements
4006with bolts or screws
4037characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
405heatsink to package
H01L 2023/4062
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements
4006with bolts or screws
4037characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
4062heatsink to or through board or cabinet
H01L 2023/4087
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements
4006with bolts or screws
4075Mechanical elements
4087Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
H01L 2224/16
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
16of an individual bump connector
H01L 2224/73253
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
732Location after the connecting process
73251on different surfaces
73253Bump and layer connectors
H01L 23/3677
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
367Cooling facilitated by shape of device
3677Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
Déposants
  • INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, CA 95052, US
Inventeurs
  • HSIEH, George; US
Mandataires
  • VIKSNINS, Ann, S.; Schwegman, Lundberg, Woessner & Kluth, P.A. P.O. Box 2938 Minneapolis, MN 55402 , US
Données relatives à la priorité
09/897,32029.06.2001US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) USING THE WAVE SOLDERING PROCESS TO ATTACH MOTHERBOARD CHIPSET HEAT SINKS
(FR) UTILISATION DU PROCEDE DE BRASAGE A LA VAGUE PERMETTANT DE FIXER DES PUITS DE CHALEUR DE JEUX DE PUCES DE CARTE MERE
Abrégé
(EN)
An electronic device and method for extracting heat from a heat producing component having front and back sides, the front side is disposed across from the back side, and the front side is attached to a substrate including multiple holes. A thermal interface material is disposed over the back side of the heat producing component. A heat sink including multiple pins corresponding to the multiple holes in the substrate is disposed over the thermal interface material such that the pins are disposed through the holes. The thermal interface material melts and wets to form a thermal coupling between the back side and the heat sink when passed over pre-heaters of a wave soldering machine. Further, the pins are soldered to form solder joints between the respective pins and the substrate when passed over a solder wave in the wave soldering machine to lock-in the thermal coupling formed during the preheating of the thermal interface material to provide a low-cost thermal solution.
(FR)
L'invention concerne un dispositif électronique et un procédé permettant d'extraire de la chaleur d'un composant producteur de chaleur doté de côtés avant et arrière, le coté avant étant disposé en travers du côté arrière et fixé à un substrat comprenant plusieurs alésages. Un matériau d'interface thermique est disposé sur le côté arrière du composant producteur de chaleur. Un puits de chaleur comprenant plusieurs broches correspondant aux multiples alésages du substrat est disposé sur le matériau d'interface thermique de sorte que lesdites broches traversent les alésages. Le matériau d'interface thermique fond et s'humidifie de façon à former un couplage thermique entre le côté arrière et le puits de chaleur lorsqu'on le fait passer sur les préchauffeurs d'une machine de brasage à la vague. Les broches sont également soudées afin de former des joints à brasure tendre entre les broches et le substrat respectifs lorsqu'on les fait passer sur une vague de brasage de machine de brasage à la vague afin de bloquer le couplage thermique formé au cours du préchauffage du matériau d'interface thermique, ce qui permet d'obtenir une solution thermique bon marché.
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