Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

1. WO2003003448 - MANDRIN ELECTROSTATIQUE POUR TEMPERATURE ELEVEES

Numéro de publication WO/2003/003448
Date de publication 09.01.2003
N° de la demande internationale PCT/US2002/017663
Date du dépôt international 05.06.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 14.01.2003
CIB
H01L 21/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
H01L 21/683 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683pour le maintien ou la préhension
CPC
H01L 21/67103
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67098Apparatus for thermal treatment
67103mainly by conduction
H01L 21/6831
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
6831using electrostatic chucks
H01L 21/6833
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
6831using electrostatic chucks
6833Details of electrostatic chucks
Déposants
  • LAM RESEARCH CORPORATION [US/US]; 4650 Cushing Parkway Fremont, CA 94538, US (AllExceptUS)
  • SEXTON, Greg [US/US]; US (UsOnly)
  • SCHOEPP, Alan [US/US]; US (UsOnly)
  • KENNARD, Mark, Allen [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • SEXTON, Greg; US
  • SCHOEPP, Alan; US
  • KENNARD, Mark, Allen; US
Mandataires
  • PETERSON, James, W.; Burns, Doane, Swecker & Mathis, LLP P.O. Box 1404 Alexandria, VA 22314-2756, US
Données relatives à la priorité
09/892,45828.06.2001US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) HIGH TEMPERATURE ELECTROSTATIC CHUCK
(FR) MANDRIN ELECTROSTATIQUE POUR TEMPERATURE ELEVEES
Abrégé
(EN)
An electrostatic chuck suitable for use at high temperatures having a replaceable expansion assembly, functioning as an outer tubulation and heat choke, between a chuck body and a heat transfer body. The expansion assembly accommodates differential thermal stresses between the chuck body and the heat transfer body, and/or limits direct heat conduction from the chuck body to the heat transfer body. The ability to operate the chuck at temperatures in excess of 200 °C allows it to be used for plasma etching of materials, such as platinum, which require high temperatures to volatilize low volatility etch products as well as routine plasma etching, chemical vapor deposition, sputtering, ion implantation, ashing, etc. The novel design of the removably attached expansion assembly allows the chuck to be scaled for larger workpieces, to remain serviceable through more heating cycles, and to be economically serviced.
(FR)
L'invention porte sur un mandrin électrostatique utilisable à des températures élevées présentant un ensemble dilatable remplaçable jouant le rôle de tubulure extérieure et de barrage thermique entre le corps du mandrin et le corps de transfert de chaleur. Ledit ensemble dilatable absorbe les contraintes thermiques différentielles existant entre le corps du mandrin et le corps de transfert de chaleur et/ou limite la conduction thermique directe entre le corps du mandrin et le corps de transfert de chaleur. Cette capacité de fonctionnement à des températures dépassant 200 °C permet de l'utiliser dans des opérations de décapage au plasma de matériaux tels que le platine qui demandent de hautes températures pour volatiliser les produits de décapage peu volatiles, et pour des opérations usuelles telles que le dépôt chimique en phase vapeur, la pulvérisation cathodique, l'implantation ionique, la calcination, etc. Cette nouvelle conception d'ensemble dilatable permet de concevoir des mandrins pour pièce de grandes dimensions, pouvant supporter plusieurs cycles thermiques, et d'une utilisation économique.
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international