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Paramétrages

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1. WO2003003069 - OPTIMISATION D'ELEMENT APRES SA FORMATION

Numéro de publication WO/2003/003069
Date de publication 09.01.2003
N° de la demande internationale PCT/US2002/022093
Date du dépôt international 28.06.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 29.01.2003
CIB
G02B 6/32 2006.01
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
24Couplage de guides de lumière
26Moyens de couplage optique
32ayant des moyens de focalisation par lentilles
G02B 6/36 2006.01
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
24Couplage de guides de lumière
36Moyens de couplage mécaniques
G02B 6/38 2006.01
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
24Couplage de guides de lumière
36Moyens de couplage mécaniques
38ayant des moyens d'assemblage fibre à fibre
G02B 6/42 2006.01
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
24Couplage de guides de lumière
42Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
CPC
G02B 6/12002
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
10of the optical waveguide type
12of the integrated circuit kind
12002Three-dimensional structures
G02B 6/138
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
10of the optical waveguide type
12of the integrated circuit kind
13Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
138by using polymerisation
G02B 6/32
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
26Optical coupling means
32having lens focusing means ; positioned between opposed fibre ends
G02B 6/3644
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
36Mechanical coupling means
3628for mounting fibres to supporting carriers
3632characterised by the cross-sectional shape of the mechanical coupling means
3644the coupling means being through-holes or wall apertures
G02B 6/3692
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
36Mechanical coupling means
3628for mounting fibres to supporting carriers
3684characterised by the manufacturing process of surface profiling of the supporting carrier
3692with surface micromachining involving etching, e.g. wet or dry etching steps
G02B 6/38
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
36Mechanical coupling means
38having fibre to fibre mating means
Déposants
  • XANOPTIX, INC. [US/US]; 10 Al Paul Lane Merrimack, NH 03054, US (AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BJ, BR, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GW, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IS, IT, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MC, MD, MG, MK, ML, MN, MR, MW, MX, MZ, NE, NL, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SN, SZ, TD, TG, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW)
  • DUDOFF, Greg [US/US]; US (UsOnly)
  • KANG, Keith [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • DUDOFF, Greg; US
  • KANG, Keith; US
Mandataires
  • STRAUSSMAN, Richard; Morgan & Finnegan, L.L.P. 345 Park Avenue New York, NY 10154, US
Données relatives à la priorité
09/896,19229.06.2001US
09/896,19629.06.2001US
09/896,51329.06.2001US
09/896,66429.06.2001US
10/098,25514.03.2002US
10/098,65214.03.2002US
10/098,99014.03.2002US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) POST-FORMATION FEATURE OPTIMIZATION
(FR) OPTIMISATION D'ELEMENT APRES SA FORMATION
Abrégé
(EN)
A method of optimizing a feature, defined by a wall (3806) in a wafer material (3800), to an accuracy of better than 1 micron involves treating the wall with a reactive gas, by exposing the wall to the reactive gas, to cause the wall to become a cladding material (3808) and expand outwards from the wall in a defined, uniform manner until a desired size for the feature is achieved. An alternative method of optimizing a feature, defined by a wall in a wafer material, to an accuracy of better than 1 micron involves depositing a base material on at least part of the wall to facilitate plating of a material on the wall, on top of the base material, in a defined, uniform manner, and plating the at least part of the wall with the material until a desired size for the feature is achieved.
(FR)
La présente invention concerne un procédé d'optimisation d'un élément, délimité par une paroi dans un matériau de tranche, à un niveau de précision supérieur à 1 micron comportant le traitement de la paroi avec un gaz réactif, en exposant la paroi au gaz réactif, pour transformer la paroi en un matériau de gaine et à s'étendre vers l'extérieur à partir de la paroi de manière déterminée et uniforme jusqu'à l'obtention d'une dimension souhaitée pour l'élément. Un autre mode de réalisation d'optimisation d'un élément, délimité par une paroi dans un matériau de tranche, à un niveau de précision supérieur à 1 micron comporte le dépôt d'un matériau de base sur au moins une partie de la paroi en vue de faciliter le revêtement d'un matériau sur la paroi, au-dessus du matériau de base, de manière déterminée et uniforme, et le revêtement d'au moins une partie de la paroi avec le matériau jusqu'à l'obtention d'une dimension souhaitée pour l'élément.
Également publié en tant que
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