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Paramétrages

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1. WO2003002984 - EXAMEN DE TRANCHES A GEOMETRIE OPTIMISEE

Numéro de publication WO/2003/002984
Date de publication 09.01.2003
N° de la demande internationale PCT/US2002/020528
Date du dépôt international 26.06.2002
CIB
G01N 21/47 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
NRECHERCHE OU ANALYSE DES MATÉRIAUX PAR DÉTERMINATION DE LEURS PROPRIÉTÉS CHIMIQUES OU PHYSIQUES
21Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de moyens optiques, c. à d. en utilisant des rayons infrarouges, visibles ou ultraviolets
17Systèmes dans lesquels la lumière incidente est modifiée suivant les propriétés du matériau examiné
47Dispersion, c. à d. réflexion diffuse
G01N 21/95 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
NRECHERCHE OU ANALYSE DES MATÉRIAUX PAR DÉTERMINATION DE LEURS PROPRIÉTÉS CHIMIQUES OU PHYSIQUES
21Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de moyens optiques, c. à d. en utilisant des rayons infrarouges, visibles ou ultraviolets
84Systèmes spécialement adaptés à des applications particulières
88Recherche de la présence de criques, de défauts ou de souillures
95caractérisée par le matériau ou la forme de l'objet à analyser
CPC
G01N 21/47
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
21Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using infra-red, visible or ultra-violet light
17Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
47Scattering, i.e. diffuse reflection
G01N 21/9501
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
21Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using infra-red, visible or ultra-violet light
84Systems specially adapted for particular applications
88Investigating the presence of flaws or contamination
95characterised by the material or shape of the object to be examined
9501Semiconductor wafers
Déposants
  • KLA-TENCOR CORPORATION [US/US]; 160 Rio Robles San Jose, CA 95134-1809, US
Inventeurs
  • LANGE, Steven, R.; US
Mandataires
  • LEE, Phillip, P.; Beyer Weaver & Thomas, LLP P.O. Box 778 Berkeley, CA 94704-0778, US
Données relatives à la priorité
09/934,95421.08.2001US
60/302,22228.06.2001US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) WAFER INSPECTION USING OPTIMIZED GEOMETRY
(FR) EXAMEN DE TRANCHES A GEOMETRIE OPTIMISEE
Abrégé
(EN)
The present invention pertains to an optical inspection system capable of obtaining very high signal-to-noise ratio data and that is capable of high speed scanning rates. The ability to obtain high signal-to-noise data is obtained by selecting parts of the scattering hemisphere where signal from a defect is high and noise due to scattering from wafers structures is low. One embodiment of the optical inspection system (100) includes a set of lenses (104) used to form an image of the inspected specimen (102) at a Fourier plane (120) with telecentric-in-object space imaging. Another embodiment of the optical inspection system includes a substantially hemispherical shaped mirror system (106) that provides a large collection numerical aperture that allows for the collection of substantially all of the hemisphere of scattered light from an inspected specimen. The present invention also discloses techniques for enhancing the signal-to-noise ratio of image data received from the optical inspection system.
(FR)
L'invention porte sur un système d'examen optique permettant d'obtenir un rapport signal/bruit très élevé et à vitesse de balayage très élevée. Cette capacité d'obtention d'un rapport signal/bruit élevé s'obtient en sélectionnant certaines parties de l'hémisphère de diffusion où le signal du à un défaut est élevé, et le bruit dû à la diffusion sur les structures de la tranche est faible. Dans une exécution, le système (100) d'examen optique comporte un groupe de lentilles (104) formant une image du spécimen examiné dans un plan de Fourier (102) à l'aide d'un dispositif d'imagerie spatiale télécentré sur l'objet. Dans une autre exécution, le système comporte un dispositif réfléchissant (106) sensiblement hémisphérique à grande ouverture numérique de recueil permettant de recueillir la quasi totalité de l'hémisphère de la lumière diffusée par le spécimen examiné. L'invention porte également sur des techniques d'augmentation du rapport signal/bruit des données d'image reçues par le système d'examen optique.
Également publié en tant que
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