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Paramétrages

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1. WO2003002661 - COMPOSITION DE RESINE EPOXYDE QUI PRESENTE UNE EXCELLENTE AUX INTEMPERIES ET MATERIAUX COMPOSITES RENFORCES EN FIBRES

Numéro de publication WO/2003/002661
Date de publication 09.01.2003
N° de la demande internationale PCT/JP2002/006423
Date du dépôt international 26.06.2002
CIB
C08G 59/24 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
GCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
59Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule; Macromolécules obtenues par réaction de polycondensats polyépoxydés avec des composés monofonctionnels à bas poids moléculaire; Macromolécules obtenues par polymérisation de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
18Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
20caractérisées par les composés époxydés utilisés
22Composés diépoxydés
24carbocycliques
C08G 59/32 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
GCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
59Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule; Macromolécules obtenues par réaction de polycondensats polyépoxydés avec des composés monofonctionnels à bas poids moléculaire; Macromolécules obtenues par polymérisation de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
18Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
20caractérisées par les composés époxydés utilisés
32Composés époxydés contenant au moins trois groupes époxyde
C08G 59/42 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
GCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
59Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule; Macromolécules obtenues par réaction de polycondensats polyépoxydés avec des composés monofonctionnels à bas poids moléculaire; Macromolécules obtenues par polymérisation de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
18Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
40caractérisées par les agents de durcissement utilisés
42Acides polycarboxyliques; Leurs anhydrides, halogénures ou esters à bas poids moléculaire
H01L 23/29 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
29caractérisées par le matériau
CPC
C08G 59/24
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
20characterised by the epoxy compounds used
22Di-epoxy compounds
24carbocyclic
C08G 59/3218
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
20characterised by the epoxy compounds used
32Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
3218Carbocyclic compounds
C08G 59/42
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
40characterised by the curing agents used
42Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
C08G 59/4215
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
40characterised by the curing agents used
42Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
4215cycloaliphatic
H01L 23/293
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
29characterised by the material ; , e.g. carbon
293Organic, e.g. plastic
H01L 23/295
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
29characterised by the material ; , e.g. carbon
293Organic, e.g. plastic
295containing a filler
Déposants
  • TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 2-1, Nihonbashi Muromachi 2-chome Chuo-ku, Tokyo 103-8666, JP (AllExceptUS)
  • OOSEDO, Hiroki [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • TANAKA, Go [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • KOUCHI, Shinji [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • MURAI, Shoji [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • OOSEDO, Hiroki; JP
  • TANAKA, Go; JP
  • KOUCHI, Shinji; JP
  • MURAI, Shoji; JP
Mandataires
  • SATO, Kenji; c/o Shiga Branch, TORAY INTELLECTUAL PROPERTY EXPERTS CO., LTD. 1-1, Sonoyama 1-chome Otsu-shi, Shiga 520-8558, JP
Données relatives à la priorité
2001-19597428.06.2001JP
2001-26543703.09.2001JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) EPOXY RESIN COMPOSITION EXCELLENT IN WEATHER RESISTANCE AND FIBER−REINFORCED COMPOSITE MATERIALS
(FR) COMPOSITION DE RESINE EPOXYDE QUI PRESENTE UNE EXCELLENTE AUX INTEMPERIES ET MATERIAUX COMPOSITES RENFORCES EN FIBRES
Abrégé
(EN)
An epoxy resin composition which comprises the following components (A) to (C) as the essential components and in which the amount of the component (A) is 70 to 100 wt% based on the whole of the constituent epoxy resins and the amount of the component (B) is 70 to 100 wt% based on the whole of the constituent carboxylic anhydrides: (A) an epoxy resin which does not contain any aromatic ring or amino nitrogen and bears a cycloalkane or cyclohexene ring, (B) a carboxylic anhydride not having any aromatic ring, and (C) an ultraviolet absorber. By taking the above constitution, the invention provides an epoxy resin composition being excellent in weather resistance and giving cured articles excellent in mechanical characteristics, and fiber−reinforced composite materials excellent in mechanical characteristics and weather resistance.
(FR)
L'invention se rapporte à une composition de résine époxyde dont les ingrédients suivants, (A) à (C), sont les composants essentiels et dont la quantité du composant (A) varie entre 70 et 100 % en poids en fonction de la totalité des constituants de résines époxydes et la quantité du composant (B) varie entre 70 et 100 % en fonction de la totalité des constituants d'anhydrides carboxyliques. Cette composition contient : (A) une résine époxyde qui ne contient aucun noyau aromatique ou azote aminé et contient un noyau cycloalcane ou un noyau cyclohexène, (B) un anhydride carboxylique ne possédant pas de noyau aromatique, (C) un absorbeur UV. En utilisant les éléments susmentionnés, cette invention permet d'obtenir une composition de résine époxyde qui présente une excellent résistance aux intempéries et fournit des articles durcis excellents par leurs propriétés mécaniques, et des matériaux composites renforcés en fibres qui possèdent d'excellentes propriétés mécaniques et une excellente résistance aux intempéries.
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