Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

1. WO2003002289 - TRAITEMENT LASER MULTIETAPES DE TRANCHES COMPORTANT DES COUCHES DE DISPOSITIFS DE SURFACE

Numéro de publication WO/2003/002289
Date de publication 09.01.2003
N° de la demande internationale PCT/US2002/020826
Date du dépôt international 28.06.2002
CIB
B23K 26/38 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
36Enlèvement de matière
38par perçage ou découpage
C04B 41/91 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
04CIMENTS; BÉTON; PIERRE ARTIFICIELLE; CÉRAMIQUES; RÉFRACTAIRES
BCHAUX; MAGNÉSIE; SCORIES; CIMENTS; LEURS COMPOSITIONS, p.ex. MORTIERS, BÉTON OU MATÉRIAUX DE CONSTRUCTION SIMILAIRES; PIERRE ARTIFICIELLE; CÉRAMIQUES; RÉFRACTAIRES; TRAITEMENT DE LA PIERRE NATURELLE
41Post-traitement des mortiers, du béton, de la pierre artificielle ou des céramiques; Traitement de la pierre naturelle
80de céramiques uniquement
91impliquant l'enlèvement d'une partie des matières des objets traités, p.ex. par attaque chimique
CPC
B23K 26/38
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
36Removing material
38by boring or cutting
C04B 41/91
CCHEMISTRY; METALLURGY
04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE
41After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
80of only ceramics
91involving the removal of part of the materials of the treated articles, e.g. etching
Déposants
  • ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC. [US/US]; 13900 NW Science Park Drive Portland, OR 97229-5497, US (AllExceptUS)
  • FAHEY, Kevin, P. [US/IE]; IE (UsOnly)
  • ZOU, Lian-Cheng [CN/US]; US (UsOnly)
  • O'BRIEN, James, N. [US/US]; US (UsOnly)
  • SUN, Yunlong [US/US]; US (UsOnly)
  • WOLFE, Michael, J. [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • FAHEY, Kevin, P.; IE
  • ZOU, Lian-Cheng; US
  • O'BRIEN, James, N.; US
  • SUN, Yunlong; US
  • WOLFE, Michael, J.; US
Mandataires
  • LEVINE, Michael, L.; Stoel Rives LLP 900 SW Fifth Avenue, Suite 2600 Portland, OR 97204-1268, US
Données relatives à la priorité
10/017,49714.12.2001US
10/165,42806.06.2002US
60/301,70128.06.2001US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) MULTISTEP LASER PROCESSING OF WAFERS SUPPORTING SURFACE DEVICE LAYERS
(FR) TRAITEMENT LASER MULTIETAPES DE TRANCHES COMPORTANT DES COUCHES DE DISPOSITIFS DE SURFACE
Abrégé
(EN)
A multistep process (28) for dicing of, or drilling of vias in, workpieces (12), such as wafers, that support one or more layers (24) facilitates the optimization of laser or nonlaser processes (28) for each layer (24), including the substrate (26), to improve quality and throughput while reducing adverse affects to the other layers (24). An exemplary process employs a UV laser (14) for cutting through layers (24) that are transparent to IR or visible wavelengths and a different laser (14) or cutting blade for dicing the substrate (26) to minimize damage to the layers (24). A multistep processing technique can be used to mitigate or repair damage that occurs during dicing or drilling processes, to improve the lifetime of the mechanical saw, or to facilitate singulation of the greatest number of undammaged dies from a workpiece (12).
(FR)
L'invention concerne un procédé multiétapes (28) destiné à réaliser un découpage en dés ou un perçage de trous d'interconnexion sur des pièces à traiter (12), telles que des tranches, comportant une ou plusieurs couches (24). Ce procédé facilite l'optimisation de procédés laser ou non laser (28) pour chaque couche (24), y compris le substrat (26), et permet d'améliorer la qualité et la vitesse de traitement tout en limitant les effets indésirables sur les autres couches (24). Par exemple, un procédé peut faire intervenir un laser UV (14) pour découper les couches (24) transparentes aux infrarouges ou aux longueurs d'ondes visibles, et un laser différent (14) ou une lame de coupe pour découper en dés le substrat (26), d'où une réduction maximale des dommages sur les couches (24). Une technique de traitement multiétapes peut être utilisée pour atténuer ou réparer les dommages occasionnés pendant les opérations de découpage en dés ou de perçage, ce qui permet d'améliorer la durée de vie de la scie mécanique ou de faciliter la séparation d'un nombre maximal de dés non endommagés à partir d'une pièces à traiter (12).
Également publié en tant que
RU2004110407
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international