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Paramétrages

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1. WO2003001859 - PROCEDE ET DISPOSITIF DE TEST DE DISPOSITIFS ELECTRONIQUES

Numéro de publication WO/2003/001859
Date de publication 03.01.2003
N° de la demande internationale PCT/US2002/019434
Date du dépôt international 19.06.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 06.01.2003
CIB
G01R 31/28 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
RMESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
31Dispositions pour tester les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour tests électriques caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
28Test de circuits électroniques, p.ex. à l'aide d'un traceur de signaux
H05K 1/05 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
03Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
05Substrat en métal isolé
CPC
G01R 31/2849
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
2832Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
2836Fault-finding or characterising
2849Environmental or reliability testing, e.g. burn-in or validation tests
G01R 31/2863
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
2851Testing of integrated circuits [IC]
2855Environmental, reliability or burn-in testing
286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
2863Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
H05K 1/053
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
05Insulated ; conductive substrates, e.g. insulated; metal substrate
053the metal substrate being covered by an inorganic insulating layer
Y10T 29/49004
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
29Metal working
49Method of mechanical manufacture
49002Electrical device making
49004including measuring or testing of device or component part
Y10T 29/49126
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
29Metal working
49Method of mechanical manufacture
49002Electrical device making
49117Conductor or circuit manufacturing
49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
49126Assembling bases
Déposants
  • HEATRON, INC. [US/US]; 3000 Wilson Avenue Leavenworth, KS 66048-4637, US
Inventeurs
  • MARTTER, Robert, H.; US
  • SUNDBERG, Craig, C.; US
  • GIARDINA, Richard, N.; US
  • FETSCHER, Brian, S.; US
  • DEUTSCHLANDER, James, G.; US
Mandataires
  • CLARK, Kenneth, A.; Rankin, Hill, Porter & Clark LLP 700 Huntington Building 925 Euclid Avenue Cleveland, OH 44115-1405, US
Données relatives à la priorité
60/299,63220.06.2001US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHOD AND DEVICE FOR TESTING ELECTRONIC DEVICES
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DE TEST DE DISPOSITIFS ELECTRONIQUES
Abrégé
(EN)
The present invention provides a new electronic circuit board (10) and a method of using such board (10) to test electronic devices at elevated temperatures. The board (10) comprises a steel base (12) having a dielectric coating layer (14) and a circuit (18) formed on the layer (14). The circuit (18) includes a connector region (20) for attachment to an external electrical source and a mounting region (20) for mounting sockets (26) for supporting, powering and monitoring the electronic devices during elevated temperature testing.
(FR)
L'invention concerne un nouvelle carte (10) à circuit électronique et un procédé d'utilisation de cette carte (10) pour tester des dispositifs électroniques à des températures élevées. La carte (10) comporte une base d'acier (12) présentant une couche (14) de revêtement diélectrique et un circuit (18) formé sur cette couche (14). Le circuit (18) comprend une région connecteur (20) se fixant à une source électrique externe et une région (20) de montage destinée au montage de supports (26) permettant de recevoir, d'alimenter et de surveiller les dispositifs électroniques pendant les tests à température élevée.
Également publié en tant que
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