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Paramétrages

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1. WO2003001666 - DISPOSITIF A ONDES ACOUSTIQUES DE SURFACE, PROCEDE DE FABRICATION ET COMPOSANT ELECTRONIQUE UTILISANT LEDIT DISPOSITIF ET LEDIT PROCEDE

Numéro de publication WO/2003/001666
Date de publication 03.01.2003
N° de la demande internationale PCT/JP2002/006041
Date du dépôt international 18.06.2002
CIB
H03H 3/08 2006.01
HÉLECTRICITÉ
03CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
HRÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS
3Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs
007pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques
08pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux utilisant des ondes acoustiques de surface
H03H 9/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
03CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
HRÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS
9Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques
02Détails
H03H 9/25 2006.01
HÉLECTRICITÉ
03CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
HRÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS
9Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques
25Détails de réalisation de résonateurs utilisant des ondes acoustiques de surface
H03H 9/64 2006.01
HÉLECTRICITÉ
03CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
HRÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS
9Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques
46Filtres
64utilisant des ondes acoustiques de surface
CPC
H01L 2224/05568
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
05of an individual bonding area
0554External layer
0556Disposition
05568the whole external layer protruding from the surface
H01L 2224/05573
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
05of an individual bonding area
0554External layer
05573Single external layer
H01L 2224/16225
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
16of an individual bump connector
161Disposition
16151the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
16221the body and the item being stacked
16225the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
H01L 2924/16195
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
161Cap
1615Shape
16195Flat cap [not enclosing an internal cavity]
H03H 3/08
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
3Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
007for the manufacture of electromechanical resonators or networks
08for the manufacture of resonators or networks using surface acoustic waves
H03H 9/02913
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
02Details
02535of surface acoustic wave devices
02818Means for compensation or elimination of undesirable effects
02913Measures for shielding against electromagnetic fields
Déposants
  • MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 571-8501, JP (AllExceptUS)
  • IKEDA, Kazuo [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • NISHIMURA, Kazunori [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • MURASE, Yasumichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • IKEDA, Kazuo; JP
  • NISHIMURA, Kazunori; JP
  • MURASE, Yasumichi; JP
Mandataires
  • AOYAMA, Tamotsu ; AOYAMA & PARTNERS IMP Building, 3-7, Shiromi 1-chome Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 540-0001, JP
Données relatives à la priorité
2001-18771421.06.2001JP
2001-30725603.10.2001JP
2001-35880226.11.2001JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE DEVICE, AND ELECTRONIC COMPONENT USING THE DEVICE AND METHOD
(FR) DISPOSITIF A ONDES ACOUSTIQUES DE SURFACE, PROCEDE DE FABRICATION ET COMPOSANT ELECTRONIQUE UTILISANT LEDIT DISPOSITIF ET LEDIT PROCEDE
Abrégé
(EN)
A surface acoustic wave device, wherein comb electrodes (2) and reflector electrodes (3) are surrounded by a plurality of auxiliary electrodes (6a, 6b) electrically independent of each other and having different widths according to the positions thereof, whereby a charge generated by the pyroelectricity of a substrate (1) with a piezoelectricity can be electrically uniformized efficiently.
(FR)
L'invention concerne un dispositif à ondes acoustiques de surface, dans lequel des électrodes (2) à peigne et des électrodes (3) à réflecteur sont entourées d'une pluralité d'électrodes auxiliaires (6a, 6b) électriquement indépendantes les unes des autres et possédant différentes largeurs en fonction de leurs positions, permettant d'uniformiser électriquement et de manière efficace une charge générée par la pyroélectricité d'un substrat (1) piézoélectrique.
Également publié en tant que
RU2004107504
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