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Paramétrages

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1. WO2003001594 - MODULE HAUTE TENSION ET SON PROCEDE DE PRODUCTION

Numéro de publication WO/2003/001594
Date de publication 03.01.2003
N° de la demande internationale PCT/EP2002/006199
Date du dépôt international 06.06.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 26.11.2002
CIB
H01L 23/24 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
16Matériaux de remplissage ou pièces auxiliaires dans le conteneur, p.ex. anneaux de centrage
18Matériaux de remplissage caractérisés par le matériau ou par ses propriétes physiques ou chimiques, ou par sa disposition à l'intérieur du dispositif complet
24solide ou à l'état de gel, à la température normale de fonctionnement du dispositif
H01L 23/29 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
29caractérisées par le matériau
H05K 1/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
H05K 1/03 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
03Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
H05K 3/28 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22Traitement secondaire des circuits imprimés
28Application de revêtements de protection non métalliques
CPC
H01L 2224/48091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4805Shape
4809Loop shape
48091Arched
H01L 2224/48137
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
481Disposition
48135Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
48137the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
H01L 2224/48227
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
481Disposition
48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
48221the body and the item being stacked
48225the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
48227connecting the wire to a bond pad of the item
H01L 23/24
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
16Fillings or auxiliary members in containers ; or encapsulations; , e.g. centering rings
18Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device
24solid or gel at the normal operating temperature of the device
H01L 23/295
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
29characterised by the material ; , e.g. carbon
293Organic, e.g. plastic
295containing a filler
H01L 2924/09701
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
095with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
097Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
09701Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
Déposants
  • EUPEC EUROPÄISCHE GESELLSCHAFT FÜR LEISTUNGSHALBLEITER MBH [DE/DE]; Max-Planck-Strasse 5 59581 Warstein, DE (JP)
  • BAYERER, Reinhold [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • GABLER, Volker [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • LICHT, Thomas [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventeurs
  • BAYERER, Reinhold; DE
  • GABLER, Volker; DE
  • LICHT, Thomas; DE
Mandataires
  • SCHMUCKERMAIER, Bernhard; Westphal, Mussgnug & Partner Mozartstrasse 8 80336 München, DE
Données relatives à la priorité
101 30 517.625.06.2001DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) HOCHSPANNUNGSMODUL UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
(EN) HIGH-VOLTAGE MODULE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
(FR) MODULE HAUTE TENSION ET SON PROCEDE DE PRODUCTION
Abrégé
(DE)
Hochspannungsmodul mit einem Gehäuse (9), in welchem sich mindestens ein Bauelement (4, 5) befindet, das auf einem Metall-Keramik-Substrat aus einer Keramikschicht (1) mit einer ersten Hauptseite (11) und einer der ersten Hauptseite gegenüberliegenden zweiten Hauptseite (12), einer oberen Metallschicht (15) auf der ersten Hauptseite (11) und einer unteren Metallschicht (16) auf der zweiten Hauptseite (12) befestigt ist. Erfindungsgemäss weist das Hochspannungsmodul zumindest an den Aussenkanten (14) des Substrats entweder aus einem Verguss aus schwach leitfähigen Partikeln (17) und einem Gel, oder aus einem Verguss aus Partikeln mit hoher Dielektrizitätskonstante im Vergleich zum Vergussgel (17) und einem Gel auf.
(EN)
The invention relates to a high-voltage module comprising a housing (9) which accommodates at least one structural component (4, 5) that is fastened on a metal-ceramics substrate from a ceramic layer (1) comprising a first main face (11) and a second main face (12) opposite said first main face (11), an upper metal layer (15) on the first main face (11) and a lower metal layer (16) on the second main face (12). The high-voltage module is further characterized by comprising on the outer edges (14) of the substrate either a cast from weakly conductive particles (17) and a gel, or a cast from particles having a high dielectric constant as compared to the cast gel (17), and a gel.
(FR)
L'invention concerne un module haute tension comprenant un boîtier (9) qui abrite au moins un composant (4, 5) lequel est fixé sur un substrat métal-céramique composé d'une couche céramique (1) présentant une première face principale (11) et une deuxième face principale (12) opposée à la première face principale, une couche métallique supérieure (15) appliquée sur la première face principale (11) et une couche métallique inférieure (16) appliquée sur la deuxième face principale (12). Selon l'invention, le module haute tension présente au moins sur les bords extérieurs (14) du substrat une obturation constituée de particules de faible conduction (17) et d'un gel ou bien une obturation constituée de particules, ayant une constante diélectrique élevée comparé au gel de l'obturation (17), et d'un gel.
Également publié en tant que
RU2004106601
RU2004106602
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