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Paramétrages

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1. WO2003001223 - INTERFACE ELECTRIQUE PLANE DE HAUTE DENSITE

Numéro de publication WO/2003/001223
Date de publication 03.01.2003
N° de la demande internationale PCT/US2002/019347
Date du dépôt international 18.06.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 17.01.2003
CIB
G01R 1/04 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
RMESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
1Détails ou dispositions des appareils des types couverts par les groupes G01R5/-G01R13/125
02Éléments structurels généraux
04Boîtiers; Organes de support; Agencements des bornes
CPC
G01R 1/0466
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
1Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
02General constructional details
04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
0433Sockets for IC's or transistors
0441Details
0466concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
H01R 13/025
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
13Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
02Contact members
025formed by the conductors of a cable end
H01R 13/40
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
13Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
40Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
H01R 2201/20
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
2201Connectors or connections adapted for particular applications
20for testing or measuring purposes
Déposants
  • FORMFACTOR, INC. [US/US]; 2140 Research Drive Livermore, CA 94550, US (AllExceptUS)
  • ELDRIDGE, Benjamin, N. [US/US]; US (UsOnly)
  • MILLER, Charles, A. [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • ELDRIDGE, Benjamin, N.; US
  • MILLER, Charles, A.; US
Mandataires
  • MERKADEAU, Stuart, L. ; Formfactor, Inc. 2140 Research Drive Livermore, CA 94550, US
Données relatives à la priorité
09/886,52120.06.2001US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) HIGH DENSITY PLANAR ELECTRICAL INTERFACE
(FR) INTERFACE ELECTRIQUE PLANE DE HAUTE DENSITE
Abrégé
(EN)
An apparatus including a substrate having a plurality of through holes and a plurality of cables, including wires and/or coaxial cables, extending through respective ones of the plurality of through holes of the substrate. Each of the cables comprises a conductor and terminates about a surface of the substrate such that the conductors of respective ones of plurality of cables are planarly aligned and available for electrical contact. A system including a cable interface extending through respective ones of a plurality of through holes of a body of the interface; an interconnection component comprising a first plurality of contact points aligned with respective ones of conductors of the plurality of cables and a second plurality of contact points aligned to corresponding contact points of a device to be tested. Also, a method of routing signals through the conductors of the plurality of cables between electronic components.
(FR)
L'invention concerne un appareil comportant un substrat pourvu d'une pluralité de trous traversants et d'une pluralité de câbles, notamment des fils électriques et/ou des câbles coaxiaux, qui s'étendent à travers certains trous traversants de ladite pluralité de trous traversants du substrat. Chaque câble comprend un conducteur et se termine à proximité de la surface du substrat de sorte que certains conducteurs respectifs de ladite pluralité de câbles s'alignent de manière plane et se prêtent au contact électrique. Par ailleurs, l'invention concerne un système comportant une interface de câbles qui s'étendent à travers certains des trous traversants précités de la structure de l'interface. De plus, un composant d'interconnexion comporte une première pluralité de points de contact alignés sur des conducteurs respectifs de la pluralité de câbles et une seconde pluralité de points de contacts alignés sur les points de contact correspondant d'un dispositif à tester. L'invention concerne enfin un procédé d'acheminement de signaux via les conducteurs de ladite pluralité de câbles entre les composants électroniques.
Également publié en tant que
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