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Paramétrages

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1. WO2003000809 - MELANGES RENFERMANT DES SOLVANTS, DURCISSABLES PAR VOIE PHYSIQUE OU THERMIQUE ET/OU PAR EXPOSITION A UN RAYONNEMENT ACTINIQUE, LEUR PROCEDE DE PRODUCTION ET LEUR UTILISATION

Numéro de publication WO/2003/000809
Date de publication 03.01.2003
N° de la demande internationale PCT/EP2002/006875
Date du dépôt international 21.06.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 07.01.2003
CIB
C09D 7/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
DCOMPOSITIONS DE REVÊTEMENT, p.ex. PEINTURES, VERNIS OU VERNIS-LAQUES; APPRÊTS EN PÂTE; PRODUITS CHIMIQUES POUR ENLEVER LA PEINTURE OU L'ENCRE; ENCRES; CORRECTEURS LIQUIDES; COLORANTS POUR BOIS; PRODUITS SOLIDES OU PÂTEUX POUR COLORIAGE OU IMPRESSION; EMPLOI DE MATÉRIAUX À CET EFFET
7Caractéristiques de compositions de revêtement non prévues dans le groupe C09D5/102; Procédés pour l’incorporation d’ingrédients dans des compositions de revêtement
CPC
C09D 133/066
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
133Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
04Homopolymers or copolymers of esters
06of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
062Copolymers with monomers not covered by C09D133/06
066containing -OH groups
C09D 7/20
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
7Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00
20Diluents or solvents
Déposants
  • BASF COATINGS AG [DE/DE]; Glasuritstr. 1 48165 Münster, DE (AllExceptUS)
  • BAUMGART, Hubert [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • KLEINE BECKMANN, Helmut [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • MAYENFELS, Peter [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • PYTTLIK, Andreas [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventeurs
  • BAUMGART, Hubert; DE
  • KLEINE BECKMANN, Helmut; DE
  • MAYENFELS, Peter; DE
  • PYTTLIK, Andreas; DE
Mandataires
  • FITZNER, Uwe; Lintorfer Str. 10 40878 Ratingen, DE
Données relatives à la priorité
101 30 069.721.06.2001DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) PHYSIKALISCH ODER THERMISCH UND/ODER MIT AKTINISCHER STRAHLUNG HÄRTBARE, LÖSEMITTELHALTIGE GEMISCHE, VERFAHREN ZU IHRER HERSTELLUNG UND IHRE VERWENDUNG
(EN) SOLVENT-CONTAINING MIXTURES WHICH CAN BE CURED PHYSICALLY OR THERMALLY AND/ OR BY MEANS OF ACTINIC RADIATION. METHOD FOR PRODUCTION AND USE THEREOF
(FR) MELANGES RENFERMANT DES SOLVANTS, DURCISSABLES PAR VOIE PHYSIQUE OU THERMIQUE ET/OU PAR EXPOSITION A UN RAYONNEMENT ACTINIQUE, LEUR PROCEDE DE PRODUCTION ET LEUR UTILISATION
Abrégé
(DE)
Physikalisch oder thermisch und mit aktinischer Strahlung härtbares, lösemittelhaltiges Gemisch, Verfahren zu seiner Herstellung und seine VerwendungZusammenfassungVerwendung eines aromatenfreien Lösemittelgemischs: das (A) mindestens ein niedrigsiedendes organisches Lösemittel und (B) mindestens ein organisches Lösemittel, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus hochsiedenden und mittelsiedenden organischen Lösemitteln,enthält oder hieraus besteht, wobei (1) mindestens eines der organischen Lösemittel (A) und/oder (B) einen Hildebrand Solubility Parameter ( (HSP) zwischen 10,5 und 12,0 (cal/cm3)1/2 und einen Hydrogen Bonding Index (HBI) zwischen -15 und -20 und(2) mindestens eines der organischen Lösungsmittel (A) und/oder (B) einen Hildebrand Solubility Parameter ( (HSP) zwischen 8 und 9,7 (cal/cm3)1/2 und einen Hydrogen Bonding Index (HBI) zwischen 0 und 12 aufweist;zur Verbesserung des Eigenschaftsprofils von physikalisch oder thermisch und/oder mit aktinischer Strahlung härtbaren, lösemittelhaltigen Gemischen und der hieraus hergestellten Produkte, sowie ein physikalisch oder thermisch und/oder aktinischer Strahlung härtbares Gemisch, das das aromatenfreie Lösemittelgemisch enthält.
(EN)
The invention relates to the use of an aromatic-free mixture of solvents which contains or consists of: (A) at least one low-boiling organic solvent and (B) at least one organic solvent selected from the groups comprising high-boiling and medium-boiling organic solvents, where (1) at least one of the organic solvents (A) and/or (B) has a Hildebrand Solubility Parameter d (HSP) between 10.5 and 12.0 (cal/cm3)½ and a Hydrogen Bonding Index (HBI) between -15 and -20; and (2) at least one of the organic solvents (A) and/or (B) has a Hildebrand Solubility Parameter d (HSP) between 8 and 9.7 (cal/cm3) ½ and a Hydrogen Bonding Index (HBI) between 0 and 12. The property profile of mixtures containing solvents which are cured physically, thermally and/or using actinic radiation, and products produced therefrom is improved by the above. The invention also relates to a mixture which can be cured physically or thermally and/or by means of actinic radiation and which contains said aromatic-free solvent mixture.
(FR)
L'invention concerne l'utilisation d'un mélange de solvants, exempt d'aromatiques, pour améliorer le profil de caractéristiques de mélanges renfermant des solvants, durcissables par voie physique ou thermique et/ou par exposition à un rayonnement actinique, et de produits obtenus à partir de ces mélanges. Ce mélange de solvants contient ou est constitué des composants suivants : (A) au moins un solvant organique à faible point d'ébullition ; (B) au moins un solvant organique sélectionné dans le groupe comprenant les solvants organiques à haut point d'ébullition et à point d'ébullition moyen. Selon l'invention, (1) au moins un des solvants organiques (A) et/ou (B) présente un paramètre de solubilité de Hildebrand $g(d)(HSP) compris entre 10,5 et 12,0 (cal/cm3)1/2 et un indice de liaison hydrogène (HBI) compris entre -15 et 20 ; et (2) au moins un des solvants organiques (A) et/ou (B) présente un paramètre de solubilité de Hildebrand $g(d)(HSP) compris entre 8 et 9,7 (cal/cm3)1/2 et un indice de liaison hydrogène (HBI) compris entre 0 et 12. L'invention concerne également un mélange durcissable par voie physique ou thermique et/ou par exposition à un rayonnement actinique, contenant ledit mélange de solvants exempt d'aromatiques.
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