WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2002096170) PROCEDE DE REALISATION D'UN SUBSTRAT DE CONTACT, ET SUBSTRAT DE CONTACT CORRESPONDANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/096170    N° de la demande internationale :    PCT/DE2002/001865
Date de publication : 28.11.2002 Date de dépôt international : 22.05.2002
CIB :
H05K 3/34 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01)
Déposants : PAC TECH - PACKAGING TECHNOLOGIES GMBH [DE/DE]; Am Schlangenhorst 15-17 14641 Nauen (DE) (Tous Sauf US).
SMART PAC GMBH TECHNOLOGY SERVICES [DE/DE]; Am Schlangenhorst 17 14641 Nauen (DE) (Tous Sauf US).
ZAKEL, Elke [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
AZDASHT, Ghassem [IR/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : ZAKEL, Elke; (DE).
AZDASHT, Ghassem; (DE)
Mandataire : VON DEN STEINEN, Axel; Böck Tappe Kollegen Kantstrasse 40 97074 Würzburg (DE)
Données relatives à la priorité :
101 25 497.0 23.05.2001 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES KONTAKTSUBSTRATS SOWIE KONTAKTSUBSTRAT
(EN) METHOD FOR PRODUCING A CONTACT SUBSTRATE, AND CORRESPONDING CONTACT SUBSTRATE
(FR) PROCEDE DE REALISATION D'UN SUBSTRAT DE CONTACT, ET SUBSTRAT DE CONTACT CORRESPONDANT
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Kontaktsubstrats (10) sowie ein Kontaktsubstrat mit Durchkontaktierungen zwischen einer auf einer Oberseite eines dielektrischen Trägersubstrats (12) angeordneten Anschlussleiteranordnung (21) und einer Unterseite des Trägersubstrats, wobei sich die Anschlussleiteranordnung längs eines Öffnungsrands (22) einer Substratausnehmung (15) erstreckt und das Trägersubstrat (12) sich mit seiner Unterseite (11) an einem Gegenhalter (23) abstützt, wobei ein Lotmaterialformstück (24) in die Substratausnehmung (15) eingebracht wird und in einem nachfolgenden Verfahrensschritt innerhalb der Substratausnehmung eine Verformung des Lotmaterialformstücks zu einem Kontaktformstück (50) erfolgt, derart, dass durch eine radiale Verdrängung des Materials des Lotmaterialformstücks in der Substratausnehmung eine kraftschlüssige Verbindung zwischen einer Laibungsfläche (28) der Substratausnehmung und der Anschlussleiteranordnung (21) erfolgt, und das Kontaktformstück eine Durchkontaktierung zwischen der Anschlussleiteranordnung (21) und der Unterseite (11) des Trägersubstrat bildet.
(EN)The invention relates to a method for producing a contact substrate (10), and to a contact substrate comprising via holes between a connecting conductor arrangement (21) situated on an upper side of a dielectric carrier substrate (12), and a lower side of the carrier substrate. Said connecting conductor arrangement extends along an opening edge (22) of a substrate recess (15) and the lower side (11) of the carrier substrate (12) is supported on a counter holder (23). A moulded body of solder material (24) is inserted into the substrate recess (15), and is then deformed inside said substrate recess in order to form a contact moulded body (50), in such a way that an inner surface (28) of the substrate recess is connected to the connecting conductor arrangement (21) in a non-positive manner by radially displacing the solder material of the moulded body in the substrate recess, and the contact moulded body forms a via hole between the connecting conductor arrangement (21) and the lower side (11) of the carrier substrate.
(FR)La présente invention concerne un procédé de réalisation d'un substrat de contact (10) ainsi qu'un substrat de contact comprenant des trous de métallisation entre un dispositif conducteur de connexion (21) disposé sur la surface supérieure d'un substrat diélectrique de support (12) et la face inférieure du substrat de support. Selon l'invention: le dispositif conducteur de connexion s'étend le long d'un bord d'ouverture (22) d'une cavité de substrat (15), et le substrat de support (12) prend appui avec sa face inférieure (11) contre un élément de contre-appui (23); une pièce moulée en matériau de soudure (24) est introduite dans la cavité de substrat (15) et, dans une étape ultérieure du procédé, une déformation de la pièce moulée en matériau de soudure est réalisée à l'intérieur de la cavité de substrat pour former une pièce moulée de contact (50), de sorte que le déplacement radial de la matière de la pièce moulée en matériau de soudure dans la cavité de substrat, provoque la formation d'une liaison de force entre une surface intérieure (28) de la cavité de substrat et le dispositif conducteur de connexion (21), et que la pièce moulée de contact forme un trou de métallisation entre le dispositif conducteur de connexion (21) et la face inférieure (11) du substrat de support.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)