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1. WO2002095815 - FIXATION BASÉE SUR LE TEMPS DE MATÉRIAU SEMI-CONDUCTEUR

Numéro de publication WO/2002/095815
Date de publication 28.11.2002
N° de la demande internationale PCT/US2002/015345
Date du dépôt international 15.05.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 19.12.2002
CIB
H01L 21/58 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
58Montage des dispositifs à semi-conducteurs sur des supports
CPC
H01L 2224/2919
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
29of an individual layer connector
29001Core members of the layer connector
29099Material
2919with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
H01L 2224/73253
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
732Location after the connecting process
73251on different surfaces
73253Bump and layer connectors
H01L 2224/83192
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
83using a layer connector
8319Arrangement of the layer connectors prior to mounting
83192wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
H01L 2224/83194
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
83using a layer connector
8319Arrangement of the layer connectors prior to mounting
83194Lateral distribution of the layer connectors
H01L 2224/8385
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
83using a layer connector
838Bonding techniques
8385using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
H01L 24/29
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
24Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
29of an individual layer connector
Déposants
  • RF MICRO DEVICES, INC. [US]/[US]
Inventeurs
  • HOLYOAK, Howard, Joseph
  • BAILEY, John, Cody
Mandataires
  • WITHROW, Benjamin, S.
Données relatives à la priorité
09/862,87222.05.2001US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) TIME-BASED SEMICONDUCTOR MATERIAL ATTACHMENT
(FR) FIXATION BASÉE SUR LE TEMPS DE MATÉRIAU SEMI-CONDUCTEUR
Abrégé
(EN)
The present invention controls attachment of a first semiconductor material, such as a semiconductor die, to a second semiconductor material, such as a bond pad, substrate, or the like. A placement tool is used to pick up the first semiconductor material and move it to a defined position above the top surface of the second semiconductor material. The second semiconductor material will have an adhesive, such as epoxy, applied to its top surface. From the defined position above the second semiconductor material, the placement tool is allowed to fall for an amount of time previously determined to result in an adhesive layer of a defined thickness, within precise tolerances. The adhesive thickness is often referred to as bond line thickness (BLT) when bonding a semiconductor die to a bond pad, substrate, or the like.
(FR)
La présente invention contrôle la fixation d'un matériau semi-conducteur, tel qu'une puce semi-conductrice, à un deuxième matériau semi-conducteur, à un plot de connexion, un substrat ou analogue. On utilise un outil de placement pour la préhension du premier matériau semi-conducteur et l'amener dans une position déterminée au-dessus de la surface supérieure du deuxième matériau semi-conducteur. Le deuxième matériau semi-conducteur est muni d'une colle telle qu'une colle epoxyde, appliquée à sa surface supérieure. A partir de la position déterminée au-dessus du deuxième matériau semi-conducteur, on permet à l'outil de placement de descendre pendant un intervalle de temps prédéterminé afin d'obtenir une couche adhésive à épaisseur définie, dans des limites de tolérance précises. L'épaisseur de colle est souvent désignée épaisseur de plan de jonction lors de la jonction d'une puce semi-conductrice à un plot de connexion, un substrat ou analogue.
Également publié en tant que
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