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1. (WO2002091812) PROCEDE ET SYSTEME D'EQUIPEMENT POUR EQUIPER UN SUBSTRAT DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/091812    N° de la demande internationale :    PCT/DE2002/001523
Date de publication : 14.11.2002 Date de dépôt international : 25.04.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    29.11.2002    
CIB :
H01L 21/00 (2006.01), H01L 21/68 (2006.01)
Déposants : INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Strasse 53, 81669 München (DE) (Tous Sauf US).
GEBAUER, Uta [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
HÖGERL, Jürgen [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
POHL, Jens [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
WENNEMUTH, Ingo [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : GEBAUER, Uta; (DE).
HÖGERL, Jürgen; (DE).
POHL, Jens; (DE).
WENNEMUTH, Ingo; (DE)
Mandataire : SCHWEIGER, Martin; Karl-Theodor-Strasse 69, 80803 München (DE)
Données relatives à la priorité :
101 21 578.9 03.05.2001 DE
Titre (DE) VERFAHREN UND BESTÜCKUNGSSYSTEM ZUM BESTÜCKEN EINES SUBSTRATS MITELEKTRONISCHEN BAUTEILEN
(EN) METHOD AND COMPONENT SYSTEM FOR PROVIDING A SUBSTRATE WITH ELECTRONIC COMPONENTS
(FR) PROCEDE ET SYSTEME D'EQUIPEMENT POUR EQUIPER UN SUBSTRAT DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren und ein Bestückungssystem (4) zum Bestücken eines Substrats (1) mit einem elektronischen Bauteil (2). Dazu weist das Bestückungssystem (4) eine Substrathalteeinrichtung (5) zur Aufnahme des Substrats (1), eine oberhalb der Substrathalteeinrichtung (5) Waferhalteeinrichtung (6) zur Aufnahme eines Waferhalterahmens (10) und eine oberhalb der Waferhalteeinrichtung (6) angeordnete Vakuumpinzetten-Halteeinrichtung (7) auf. Dazu kann der Waferhalterahmen (10) kann einen kompletten in elektronische Bauteile geteilten Halbleiterwafer (3) aufnehmen.
(EN)The invention relates to a method and a component system (4) for providing a substrate (1) with an electronic component (2). The component system (4) comprises a substrate carrying device (5) for receiving the substrate, a wafer carrying device (6) placed over the substrate carrying device (5) for receiving a wafer carrying frame (10), as well as a vacuum pincette-holder device (7) placed above the wafer carrying device (6). The wafer carrying frame (10) can receive a complete semiconductor wafer (3) divided into electronic components.
(FR)L'invention concerne un procédé et un système d'équipement (4) pour équiper un substrat (1) d'un composant électronique (2). Le système d'équipement (4) comprend à cet effet un dispositif porteur de substrat (5) destiné à recevoir le substrat (1), un dispositif porteur de plaquette (6) placé au-dessus du dispositif porteur de substrat (5) et destiné à recevoir un cadre porteur de plaquette (10), ainsi qu'un dispositif porteur de préhenseur à dépression (7) placé au-dessus du dispositif porteur de plaquette (6). Le cadre porteur de plaquette (10) peut recevoir une plaquette en matériau semi-conducteur (3) complète divisée en composants électroniques.
États désignés : JP, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)