(EN) The method for reducing formaldehyde content and emission from particleboard according to the invention, where in particleboard manufacturing process carried out in a known standard way; with known run; with the application of known amino adhesive resins; with the addition of known hardening agents and/or possible addition of formaldehyde-bonding substances; pressing in stroke or continuous-run presses and cooling, characteristic in that particleboard after pressing, prior to cooling, is subjected to brief seasoning in 70-110°C for several up to a few dozen hours, preferably from 8-16 hours, depending on the expected reduction rate of formaldehyde content and emission and applied manufacturing process parameters.
(FR) L'invention concerne un procédé de réduction d'un contenu et d'une émission formaldéhyde à partir d'un panneau de particules, lors de la mise en oeuvre classique d'un procédé de production d'un panneau de particules, selon des étapes connues. Ce procédé consiste à appliquer des résines amino adhésives connues, à ajouter des agents de durcissement et/ou facultativement des substances se liant au formaldéhyde, à presser le produit obtenu dans des presses à course ou à débit continu et à le refroidir. Ce procédé se caractérise en ce que ledit panneau de particules est soumis, après le pressage et avant le refroidissement, à un bref conditionnement, à une température comprise entre 70 et 110 °C, pendant plusieurs heures, jusqu'à une douzaine, de préférence pendant une période comprise entre 8 et 16 heures, en fonction du taux de réduction désiré du contenu et de l'émission formaldéhyde et des paramètres du processus de fabrication appliqués.