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1. (WO2002089543) PROTECTION DE CONNEXION CONDUCTRICE PAR REVETEMENT OBTENU PAR ELECTROPHORESE ET STRUCTURE FORMEE SUR CELLE-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/089543    N° de la demande internationale :    PCT/US2002/013272
Date de publication : 07.11.2002 Date de dépôt international : 26.04.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    30.10.2002    
CIB :
B41J 2/14 (2006.01), B41J 2/16 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
Déposants : HEWLETT-PACKARD COMPANY [US/US]; 3000 Hanover Street, Palo Alto, CA 94304-1112 (US)
Inventeurs : PAN, Alfred, I-Tsung; (US)
Mandataire : HEMINGER, Susan, E.; Hewlett-Packard Company, IP Administration, P.O. Box 272400, Ft. Collins, CO 80527-2400 (US)
Données relatives à la priorité :
09/844,377 27.04.2001 US
Titre (EN) PROTECTION OF CONDUCTIVE CONNECTION BY ELECTROPHORESIS COATING AND STRUCTURE FORMED THEREOF
(FR) PROTECTION DE CONNEXION CONDUCTRICE PAR REVETEMENT OBTENU PAR ELECTROPHORESE ET STRUCTURE FORMEE SUR CELLE-CI
Abrégé : front page image
(EN)A method, and structure formed thereof, for processing an exposed conductive connection between an thermal inkjet print head device (12) and a flexible tape circuit (15) connectable to control signals for driving the inkjet device. According to the method of processing, the exposed conductive connection (14, 16) is electrophoretically plated with a polymer (19) to protect it against corrosive damage by coupling the exposed conductive connection (14, 16) to a first voltage potential and immersing it into an electrophoretic polymer solution in contact with an electrode at a second voltage potential thereby establishing a current between the electrode and the exposed connection (14, 16) such that the exposed connection (14, 16) is coated with a thin film of polymer (19) of uniform thickness.
(FR)La présente invention concerne un procédé et une structure formée par ce procédé. Ce procédé permet de traiter une connexion conductrice exposée entre un dispositif (12) de tête d'impression par jet d'encre thermique et un circuit (15) de bande souple qu'on peut connecter pour commander des signaux destinés à piloter le dispositif à jet d'encre. Selon ce procédé de traitement, la connexion (14, 16) conductrice exposée est plaquée par électrophorèse d'un polymère (19) destiné à la protéger contre des dégâts dus à la corrosion par le couplage de cette connexion (14, 16) conductrice exposée avec un premier potentiel de tension et par l'immersion de cette connexion dans une solution polymère d'électrophorèse en contact avec une électrode d'un second potentiel de tension, établissant ainsi un courant entre cette électrode et la connexion (14, 16) exposée de façon que cette connexion (14, 16) exposée soit revêtue d'un film mince de polymère (19) d'épaisseur uniforme.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)