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1. (WO2002083328) PROCEDE D'AMELIORATION DE L'AGGLOMERATION DE COMPOSITIONS RIGIDES ET THERMODURCISSABLES SUR DU METAL, ET ARTICLES AINSI OBTENUS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/083328    N° de la demande internationale :    PCT/US2002/011665
Date de publication : 24.10.2002 Date de dépôt international : 11.04.2002
CIB :
B05D 7/00 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : WORLD PROPERTIES INC. [US/US]; Suite 410 7366 North Lincoln Avenue Lincolnwood, IL 60646 (US)
Inventeurs : LANDI, Vincent, R.; (US).
NEILL, John, T.; (US)
Mandataire : REIMER, Leah, M.; Cantor Colburn LLP 55 Griffin Road South Bloomfield, CT 06002 (US)
Données relatives à la priorité :
60/283,236 11.04.2001 US
Titre (EN) METHOD FOR IMPROVING BONDING OF RIGID, THERMOSETTING COMPOSITIONS TO METAL AND ARTICLES FORMED THEREBY
(FR) PROCEDE D'AMELIORATION DE L'AGGLOMERATION DE COMPOSITIONS RIGIDES ET THERMODURCISSABLES SUR DU METAL, ET ARTICLES AINSI OBTENUS
Abrégé : front page image
(EN)A method for enhancing the adhesion between a metal surface and the surface of a curable thermosetting composition comprises contacting the metal surface with an aqueous emulsion or dispersion comprising an elastomeric polymer, drying the aqueous emulsion or dispersion to form an adhesion promoting polymer layer, contacting the adhesion promoting polymer layer with a curable thermosetting composition, and curing the thermosetting composition. The emulsion or dispersion can further comprise ionic or non-ionic surfactants, viscosity modifiers, coupling agents, wetting agents, fillers, reactive monomers, anti-oxidants and cross-linking agents. The method produces a circuit material comprising an adhesion promoting polymer layer disposed between a metal layer and a thermosetting composition. The circuit material has superior bond strength when compared to circuit materials that do not employ an adhesion promoting layer comprising an elastomeric polymer.
(FR)L'invention porte sur un procédé d'amélioration de l'adhésion entre une surface métallique et la surface d'une composition thermodurcissable consistant à mettre la surface métallique en contact avec une émulsion aqueuse renfermant un polymère élastomère, à sécher l'émulsion aqueuse ou la dispersion afin d'obtenir une couche polymère favorisant l'adhésion, à mettre la couche polymère favorisant l'adhésion en contact avec une composition thermodurcissable et à durcir la composition thermodurcissable. L'émulsion ou la dispersion peut renfermer, en outre, des tensions actifs ioniques ou non inoniques, des modificateurs de viscosité, des agents de couplage, des agents mouillants, des charges, des monomères réactifs, des antioxydants et des agents de réticulation. Le procédé permet d'obtenir une matière de circuit comprenant une couche polymère favorisant l'adhésion venant entre une couche métallique et une composition thermodurcissable. La matière de circuit fait preuve d'une meilleure résistance d'agglomération par rapport aux matières de circuit n'utilisant pas de couche favorisant l'adhésion comprenant un polymère élastomère.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)