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1. WO2002062588 - DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION

Numéro de publication WO/2002/062588
Date de publication 15.08.2002
N° de la demande internationale PCT/JP2001/000775
Date du dépôt international 02.02.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 02.02.2001
CIB
G06K 19/077 2006.1
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
KRECONNAISSANCE DES DONNÉES; PRÉSENTATION DES DONNÉES; SUPPORTS D'ENREGISTREMENT; MANIPULATION DES SUPPORTS D'ENREGISTREMENT
19Supports d'enregistrement pour utilisation avec des machines et avec au moins une partie prévue pour supporter des marques numériques
06caractérisés par le genre de marque numérique, p.ex. forme, nature, code
067Supports d'enregistrement avec des marques conductrices, des circuits imprimés ou des éléments de circuit à semi-conducteurs, p.ex. cartes d'identité ou cartes de crédit
07avec des puces à circuit intégré
077Détails de structure, p.ex. montage de circuits dans le support
H01L 23/04 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
02Conteneurs; Scellements
04caractérisés par la forme
H01L 23/13 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
13caractérisés par leur forme
H01L 23/31 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
31caractérisées par leur disposition
H01L 23/538 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
52Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre
538la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
H01L 25/065 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
065les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L27/81
CPC
B29C 45/14647
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
45Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
14incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
14639for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
14647Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
G06K 19/077
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
19Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
06characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards ; also with resonating or responding marks without active components
07with integrated circuit chips
077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
G06K 19/07732
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
19Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
06characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards ; also with resonating or responding marks without active components
07with integrated circuit chips
077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
0772Physical layout of the record carrier
07732the record carrier having a housing or construction similar to well-known portable memory devices, such as SD cards, USB or memory sticks
G06K 19/07745
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
19Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
06characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards ; also with resonating or responding marks without active components
07with integrated circuit chips
077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
07745Mounting details of integrated circuit chips
H01L 2224/05599
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
05of an individual bonding area
0554External layer
05599Material
H01L 2224/45099
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
45of an individual wire connector
45001Core members of the connector
45099Material
Déposants
  • HITACHI, LTD [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • HITACHI ULSI SYSTEMS CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • Osawa, Takahiro [JP]/[JP] (UsOnly)
  • KAWATA, Yoichi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • FUJISHIMA, Atsushi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • WADA, Tamaki [JP]/[JP] (UsOnly)
  • IMURA, Kenichi [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • Osawa, Takahiro
  • KAWATA, Yoichi
  • FUJISHIMA, Atsushi
  • WADA, Tamaki
  • IMURA, Kenichi
Mandataires
  • AKITA, Shuki
Données relatives à la priorité
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) ELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abrégé
(EN) A memory card of specified thickness fabricated by attaching a substrate to a cap without projecting the edge of the substrate from the rear surface of the cap. A substrate having a sealing part is bonded to a recess in the cap without projecting the peripheral edge of the substrate from the recess to the rear surface of the cap and the substrate is so warped to project, at the central part thereof, away from the cap through difference in the coefficient of thermal expansion between the materials forming the sealing part and the substrate. The recess includes a shallow recess receiving the substrate part and a deep recess receiving the sealing part wherein the shallow recess is deeper than the sum of the thickness of the substrate and the thickness of adhesive for bonding substrate to the bottom of the shallow recess, and the peripheral edge of the substrate is received in the shallow recess without projecting from the rear surface of the cap. The cap is a card having a thickness of several millimeters. A memory chip and a control chip for controlling the memory chip are provided in the sealing part thus constituting a memory card.
(FR) La présente invention concerne une carte mémoire d'une épaisseur définie réalisée par fixation d'un substrat contre une coiffe sans que le bord du substrat ne déborde de la face postérieure de la coiffe. A cet effet, on utilise un substrat pourvu d'une plage de joint et on le colle contre un évidement dans la coiffe sans que le pourtour du substrat ne dépasse de l'évidement vers la face postérieure de la coiffe. En l'occurrence, le substrat présente un flambage qui, en son centre, l'écarte de la coiffe en raison des différences de coefficients de dilatation entre les matériaux utilisés pour la plage de joint et le substrat. L'évidement se décompose en un premier niveau d'évidement peu profond recevant l'épaisseur du substrat, et un second niveau d'évidement plus profond recevant la plage de joint, le niveau de moindre profondeur étant plus profond que le cumul des épaisseurs du substrat et de la colle de liaison du substrat au fond de l'évidement moins profond. Le pourtour du substrat est ainsi reçu dans l'évidement de moindre profondeur sans déborder de la face postérieure de la coiffe. La coiffe est une carte d'une épaisseur de plusieurs millimètres. La plage de joint est pourvue d'un microcircuit de mémoire et d'un microcircuit de commande régissant le microcircuit de mémoire, ce qui constitue ainsi une carte mémoire.
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