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1. WO2002062116 - CARTE A CIRCUIT DOUBLE FACE DE LAMINAGE, PROCEDE DE PRODUCTION DE CELLE-CI ET CARTE A CIRCUIT IMPRIME MULTICOUCHE UTILISANT CETTE CARTE

Lien permanent
Numéro de publication WO/2002/062116
Date de publication 08.08.2002
N° de la demande internationale PCT/JP2002/000639
Date du dépôt international 29.01.2002
CIB
H05K 3/00 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
H05K 3/38 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
38Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
H05K 3/40 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H05K 3/42 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
42Trous de passage métallisés
H05K 3/46 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
CPC
H05K 2201/0394
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
03Conductive materials
0332Structure of the conductor
0388Other aspects of conductors
0394Conductor crossing over a hole in the substrate or a gap between two separate substrate parts
H05K 2201/10378
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10227Other objects, e.g. metallic pieces
10378Interposers
H05K 2203/0554
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
05Patterning and lithography; Masks; Details of resist
0548Masks
0554Metal used as mask for etching vias, e.g. by laser ablation
H05K 2203/0733
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
0703Plating
0733Method for plating stud vias, i.e. massive vias formed by plating the bottom of a hole without plating on the walls
H05K 2203/108
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
10Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
107Using laser light
108Using a plurality of lasers or laser light with a plurality of wavelengths
H05K 2203/1461
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
14Related to the order of processing steps
1461Applying or finishing the circuit pattern after another process, e.g. after filling of vias with conductive paste, after making printed resistors
Déposants
  • MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • TAKASE, Yoshihisa [JP]/[JP] (UsOnly)
  • NAKAMURA, Tsuneshi [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • TAKASE, Yoshihisa
  • NAKAMURA, Tsuneshi
Mandataires
  • IWAHASHI, Fumio
Données relatives à la priorité
2001-02115230.01.2001JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) IT LAMINATING DOUBLE-SIDE CIRCUIT BOARD AND PRODUCTION METHOD THEREFOR AND MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD USING
(FR) CARTE A CIRCUIT DOUBLE FACE DE LAMINAGE, PROCEDE DE PRODUCTION DE CELLE-CI ET CARTE A CIRCUIT IMPRIME MULTICOUCHE UTILISANT CETTE CARTE
front page image
Abrégé
(EN) A multi-layer printed circuit board comprising, placed one upon another, a plurality of laminating double-side circuit board and a plurality of interlayer connecting prepregs, wherein a via hole extending from a conductor circuit side on one surface of the laminating double-side circuit board up to the conductor circuit on the other surface is provided and is filled with a conductive substance to mutually connect conductor circuits on the opposite surfaces of the laminating double-side circuit board, a pad portion of a laminating double-side circuit board and a pad portion of another laminating double-side circuit board are stacked via an interlayer connecting prepreg so as to allow a conductive substance-filled through hole in the interlayer connecting prepreg to face the pad portions, thereby electrically connecting the pad portions on the surfaces of the laminating double-side circuit boards. Accordingly, multi-layer printed circuit board excellent in connecproduction time.
(FR) La présente invention concerne une carte à circuit imprimé multicouche qui comprend, placées les unes sur les autres, une pluralité de cartes à circuit double face de laminage et une pluralité de feuilles préimprégnées de connexion intercouche, lesquelles comprennent un trou d'interconnexion partant d'une face de circuit conducteur sur une surface de cette carte de circuit double face de laminage jusqu'au circuit conducteur situé sur l'autre surface et ce trou est rempli d'une substance conductrice de façon à connecter entre eux les circuits conducteurs situés sur les surfaces opposées de cette carte à circuit double face de laminage. Une partie plaquette de cette carte à circuit double face et une partie plaquette d'une autre carte à circuit double face sont empilées via une feuille préimprégnée de connexion intercouche de façon à permettre au trou rempli de substance conductrice dans la feuille préimprégnée de connexion intercouche de se retrouver en face des parties plaquettes, connectant ainsi électriquement ces parties plaquettes aux surfaces de ces cartes à circuit double face de laminage. On peut ainsi obtenir avec des rendements élevés en un temps de production réduit une carte à circuit imprimé multicouche avec une excellente fiabilité de connexion.
Documents de brevet associés
JP2002232135
EP1283662
CN1456030
US20040104042
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international
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