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1. WO2002061010 - PROCEDE D'ADHESION DE SUBSTRATS AU MOYEN D'UN FILM ADHESIF PHOTO-ACTIVABLE

Numéro de publication WO/2002/061010
Date de publication 08.08.2002
N° de la demande internationale PCT/US2002/002540
Date du dépôt international 29.01.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 14.08.2002
CIB
B32B 7/12 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
7Produits stratifiés caractérisés par la relation entre les couches; Produits stratifiés caractérisés par l’orientation relative des éléments caractéristiques entre les couches, ou par les valeurs relatives d’un paramètre mesurable entre les couches, c. à d. produits comprenant des couches ayant des propriétés physiques, chimiques ou physicochimiques différentes; Produits stratifiés caractérisés par la jonction entre les couches
04Liaison entre couches
12utilisant des adhésifs interposés ou des matériaux interposés ayant des propriétés adhésives
B32B 27/08 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
27Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
06comme seul composant ou composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
08d'une résine synthétique d'une sorte différente
C08G 59/18 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
GCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
59Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule; Macromolécules obtenues par réaction de polycondensats polyépoxydés avec des composés monofonctionnels à bas poids moléculaire; Macromolécules obtenues par polymérisation de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
18Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
C08J 5/12 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
JMISE EN ŒUVRE; PROCÉDÉS GÉNÉRAUX POUR FORMER DES MÉLANGES; POST-TRAITEMENT NON COUVERT PAR LES SOUS-CLASSES C08B, C08C, C08F, C08G ou C08H149
5Fabrication d'objets ou de matériaux façonnés contenant des substances macromoléculaires
12Fixation d'un matériau macromoléculaire préformé au même matériau ou à un autre matériau compact, tel que du métal, du verre, du cuir, p.ex. en utilisant des adhésifs
C08L 63/00 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
63Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
C09J 5/00 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
5Procédés de collage en général; Procédés de collage non prévus ailleurs, p.ex. relatifs aux amorces
CPC
B32B 2307/202
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2307Properties of the layers or laminate
20having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
202Conductive
B32B 2310/0831
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2310Treatment by energy or chemical effects
08by wave energy or particle radiation
0806using electromagnetic radiation
0831using UV radiation
B32B 2363/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2363Epoxy resins
B32B 2457/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2457Electrical equipment
08PCBs, i.e. printed circuit boards
B32B 27/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
06as the main or only constituent of a layer, ; which is; next to another layer of ; the same or of; a ; different material
08of synthetic resin
B32B 27/16
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
16specially treated, e.g. irradiated
Déposants
  • 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US]/[US] (AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BJ, BR, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GW, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IS, IT, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MC, MD, MG, MK, ML, MN, MR, MW, MX, MZ, NE, NL, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SN, SZ, TD, TG, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW)
  • YAMAGUCHI, Hiroaki [JP]/[JP] (UsOnly)
  • KITAMURA, Tetsu [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • YAMAGUCHI, Hiroaki
  • KITAMURA, Tetsu
Mandataires
  • LEON, Andrew J.
  • VOSSIUS & PARTNER
Données relatives à la priorité
2001-02203030.01.2001JP
Langue de publication Anglais (en)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR ADHERING SUBSTRATES USING LIGHT ACTIVATABLE ADHESIVE FILM
(FR) PROCEDE D'ADHESION DE SUBSTRATS AU MOYEN D'UN FILM ADHESIF PHOTO-ACTIVABLE
Abrégé
(EN) The present invention provides a method of connecting substrates using light activatable film while preventing the deterioration of the substrate in the process. The present invention also provides a method for connecting circuits which includes irradiating a light activatable adhesive film, contacting the first surface of the activated anisotropically conductive adhesive film with the circuit on a first substrate, contacting the circuit on a second substrate with the second surface of said activated anisotropically conductive adhesive film, and compression bonding these substrates.
(FR) La présente invention concerne un procédé permettant de relier des substrats au moyen d'un film photo-activable, tandis qu'il permet de prévenir la détérioration du substrat au cours du processus. Cette invention concerne aussi un procédé de connexion des circuits consistant à irradier un film adhésif photo-activable, à mettre en contact la première surface du film adhésif activé conducteur sur le plan anisotrope avec le circuit situé sur un premier substrat, à mettre contact le circuit situé sur un second substrat avec la seconde surface dudit film adhésif activé conducteur, et à lier par compression ces substrats.
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international