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1. (WO2002050527) PROCEDE DE FABRICATION DE CAPTEURS A COUCHE MINCE, EN PARTICULIER D'ANEMOMETRES A FILM CHAUD ET DE CAPTEURS D'HUMIDITE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/050527    N° de la demande internationale :    PCT/EP2001/014229
Date de publication : 27.06.2002 Date de dépôt international : 05.12.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    17.04.2002    
CIB :
B81C 1/00 (2006.01), G01F 1/692 (2006.01), G01N 27/12 (2006.01), G01N 27/22 (2006.01)
Déposants : E+E ELEKTRONIK GES.M.B.H. [AT/AT]; Langwiesen 7 A-4210 Engerwitzdorf (AT) (Tous Sauf US).
TIMELTHALER, Wolfgang [AT/AT]; (AT) (US Seulement)
Inventeurs : TIMELTHALER, Wolfgang; (AT)
Mandataire : DR. JOHANNES HEIDENHAIN GMBH; Patentabteilung, Ernst Hofmann Postfach 12 60 83292 Traunreut (DE)
Données relatives à la priorité :
100 63 794.9 21.12.2000 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON DÜNNSCHICHTSENSOREN, INSBESONDERE HEISSFILMANEMOMETERN UND FEUCHTESENSOREN
(EN) METHOD FOR PRODUCING THIN FILM SENSORS, ESPECIALLY HOT FILM ANEMOMETERS AND HUMIDITY SENSORS
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE CAPTEURS A COUCHE MINCE, EN PARTICULIER D'ANEMOMETRES A FILM CHAUD ET DE CAPTEURS D'HUMIDITE
Abrégé : front page image
(DE)Zur wirtschaftlichen und effektiven Herstellung von Dünnschichtsensoren in großer Stückzahl werden zunächst Sensorstrukturen auf ein Glassubstrat aufgebracht (S10) und der Verbund aus Glassubstrat und Sensorstrukturen an dessen Vorderseite mit einem Träger unverrückbar verbunden (S20). Danach wird das Substratmaterial von der Rückseite her bis zu einer resultierenden Enddicke (d) des Glassubstrates weitgehend großflächig abgetragen (S31, S32, S33). Die optionalen Abtragschritte (S32; S33) dienen zur Verminderung der Rauheit der Rückseite. Schließlich wird die Verbindung zwischen dem Träger und dem Verbund aus Glassubstrat und Sensorstrukturen wieder gelöst (S50). Dadurch, dass bei diesem Verfahren vergleichsweise dicke Glassubstrate beschichtet werden, wird die Ausschussrate durch Bruch oder Verformung der Glassubstrate signifikant reduziert, auch wenn die Glassubstrate der fertigen Dünnschichtsensoren sehr dünn sind. Darüber hinaus kann mit diesem Verfahren der Automatisierungsgrad in der Dünnschichtsensorherstellung erhöht werden.
(EN)The invention relates to a method for producing thin film sensors. The aim of the invention is to provide a method for the economical and effective large scale production of thin film sensors. To this end, sensor structures are applied (S10) to a glass substrate and the front of the composite from the glass substrate and the sensor structures is immovably linked (S20) with a support. Large areas of the substrate material are then substantially removed (S31, S32, S33) from the back down to a final thickness (d) of the glass substrate. The optional steps of removal (S32; S33) serve to reduce the roughness of the back. The link between the support and the composite from the glass substrate and the sensor structures is then dissolved (S50). The inventive method is characterized in that comparatively thick glass substrates are coated, thereby substantially reducing the reject rate caused by breakage or deformation of the glass substrates, even if the glass substrates of the finished thin film sensors are very thin. The inventive method also allows increasing the degree of automation in the production of thin film sensors.
(FR)L'invention concerne un procédé économique et efficace de production de capteurs à couche mince en grande quantité, selon lequel on applique (S10) d'abord des structures de détection sur un substrat de verre et on lie (S20) de façon définitive la face avant du composite constitué du substrat de verre et des structures de détection à un support. Ensuite, on enlève (S31, S32, S33), sur une grande surface et en partant de la face arrière, le matériau constituant le substrat de verre, jusqu'à ce que celui-ci présente une épaisseur finale (d). Les étapes d'enlèvement du matériau optionnelles (S31; S33) permettent de réduire la rugosité de la face arrière. Enfin, la liaison entre le support et le composite constitué du substrat du verre et des structures de détection est défaite (S50). Etant donné que, selon ce procédé, on recouvre des substrats de verre relativement épais, le taux de rebuts résultant de casses ou de déformations des substrats de verre est nettement réduit, même lorsque les substrats de verre des capteurs à couche mince terminés sont très minces. En outre, ce procédé permet d'élever le niveau d'automatisation dans la fabrication des capteurs à couche mince.
États désignés : JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)