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1. WO2002034023 - PROCEDE DE PRODUCTION D"UNE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES, CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES, ET MATERIAU POUR CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES

Numéro de publication WO/2002/034023
Date de publication 25.04.2002
N° de la demande internationale PCT/JP2001/009033
Date du dépôt international 15.10.2001
CIB
B32B 5/14 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
5Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches
14caractérisés par une couche différant en certains endroits du fait de sa constitution ou de sa structure physique, p.ex. plus dense superficiellement
B32B 15/08 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
15Produits stratifiés composés essentiellement de métal
04comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
08de résine synthétique
H05K 1/03 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
03Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
H05K 3/40 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
CPC
B32B 15/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
04comprising metal as the main or only constituent of a layer, ; which is; next to another layer of ; the same or of; a ; different material
08of synthetic resin
B32B 5/14
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
5Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure ; , i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
14characterised by a layer differing constitutionally or physically in different parts, e.g. denser near its faces
H05K 1/036
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0313Organic insulating material
0353consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
036Multilayers with layers of different types
H05K 1/0366
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0313Organic insulating material
0353consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
0366reinforced, e.g. by fibres, fabrics
H05K 2201/0245
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
0203Fillers and particles
0242Shape of an individual particle
0245Flakes, flat particles or lamellar particles
H05K 2201/0355
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
03Conductive materials
0332Structure of the conductor
0335Layered conductors or foils
0355Metal foils
Déposants
  • MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • YAMANE, Shigeru [JP]/[JP] (UsOnly)
  • KAWAMOTO, Eiji [JP]/[JP] (UsOnly)
  • KOMODA, Hideaki [JP]/[JP] (UsOnly)
  • SUZUKI, Takeshi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • NISHII, Toshihiro [JP]/[JP] (UsOnly)
  • NAKAMURA, Shinji [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • YAMANE, Shigeru
  • KAWAMOTO, Eiji
  • KOMODA, Hideaki
  • SUZUKI, Takeshi
  • NISHII, Toshihiro
  • NAKAMURA, Shinji
Mandataires
  • IWAHASHI, Fumio
Données relatives à la priorité
2000-31486116.10.2000JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) CIRCUIT FORMING BOARD PRODUCING METHOD, CIRCUIT FORMING BOARD, AND MATERIAL FOR CIRCUIT FORMING BOARD
(FR) PROCEDE DE PRODUCTION D"UNE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES, CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES, ET MATERIAU POUR CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES
Abrégé
(EN)
A circuit forming board producing method comprising the steps of sticking a releasable film to a prepreg sheet, forming non-through or through holes in the prepreg sheet provided with the releasable film, filling the holes with electrically conductive paste, stripping the releasable film, and heating and pressure-welding a metal foil to the prepreg sheet. In the circuit forming board, the prepreg sheet is formed with a flat smooth surface on one or both surfaces thereof, inhibiting the electrically conductive paste from seeping into the interface between the prepreg sheet and the releasable film. This prevents a short circuit between wired circuits and prevents a lowing in insulation reliability, thus making it possible to provide a circuit board that has improved yield, high quality and high reliability.
(FR)
L"invention concerne un procédé de production d"une carte de circuits imprimés comprenant les étapes suivantes: collage d"un film amovible sur une feuille de prepeg; réalisation de trous non traversants ou traversants dans la feuille de prepeg pourvue du film amovible; remplissage des trous avec une pâte électroconductrice; enlèvement du film amovible; et chauffage et soudage par pression d"une feuille métallique sur la feuille de prepeg. Dans la plaque de circuits imprimés, la feuille de prepeg est lisse sur une face ou sur ses deux faces, ce qui empêche la pâte électroconductrice de suinter et de pénétrer dans l"interface entre la feuille de prepeg et le film amovible. Cela empêche la formation d"un court-circuit entre les circuits câblés ainsi qu"une réduction de la fiabilité d"isolation, et cela permet de produire une carte à circuits imprimés offrant un meilleur rendement, de haute qualité et de haute fiabilité.
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