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1. WO2002027779 - SEPARATION DE BOITIERS SEMI-CONDUCTEURS PAR DECOUPE AU MOYEN D'UNE COLONNE-GUIDE

Numéro de publication WO/2002/027779
Date de publication 04.04.2002
N° de la demande internationale PCT/US2001/029195
Date du dépôt international 19.09.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 24.04.2002
CIB
H01L 21/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
H01L 21/48 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
48Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326218
CPC
H01L 21/4842
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
4814Conductive parts
4821Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
4842Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
H01L 21/67092
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67092Apparatus for mechanical treatment
Déposants
  • INFINEON TECHNOLOGIES RICHMOND, LP [US]/[US]
Inventeurs
  • KOCH, Ronald
  • BLUMENAUER, Michael
  • POOLE, David
  • HETZEL, Wolfgang
Mandataires
  • BRADEN, Stanton, C.
  • Epping Hermann& Fischer
Données relatives à la priorité
09/669,58426.09.2000US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) SINGULATION OF SEMICONDUCTOR PACKAGES BY TIE BAR CUTTING
(FR) SEPARATION DE BOITIERS SEMI-CONDUCTEURS PAR DECOUPE AU MOYEN D'UNE COLONNE-GUIDE
Abrégé
(EN)
An apparatus for separating a chip package from a carrier, in accordance with the present invention, includes a separation tool having a planar surface for supporting a chip package. The planar surface includes opposite ends, and first cutting edges are disposed on the opposite ends of the planar surface. A cutting plate has second cutting edges, and the cutting plate is operatively positioned for causing a shearing action between the first and second cutting edges to sever connections to the chip package when the first and second cutting edges engage to remove the chip package from the carrier.
(FR)
L'invention concerne un appareil permettant de séparer un boîtier de puce d'un support, qui comporte un outil de séparation doté d'une surface plane destiné à supporter un boîtier de puce. La surface plane comprend des extrémités opposées et un premier ensemble de bords tranchants sont placés sur les extrémités opposées de ladite surface. Une plaque tranchante comporte un second ensemble de bords tranchants et est placée de manière opérationnelle de façon à entraîner une action de cisaillement entre le premier et le second ensemble de bords tranchants afin de séparer les connexions au boîtier de puce lorsque le premier et le second ensemble de bords tranchants s'enclenchent pour retirer le boîtier du support.
Également publié en tant que
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