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1. (WO2002025375) REPARATION DE DEFAUTS SOUS FORME DE MICRO-TROUS AU MOYEN D'UN ECOULEMENT DE RESIST
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/025375    N° de la demande internationale :    PCT/US2001/029565
Date de publication : 28.03.2002 Date de dépôt international : 21.09.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    22.02.2002    
CIB :
G03F 7/40 (2006.01)
Déposants : ADVANCED MICRO DEVICES, INC. [US/US]; One AMD Place, Mail Stop 68, P.O. Box 3453, Sunnyvale, CA 94088-3453 (US)
Inventeurs : TEMPLETON, Michael, K.; (US)
Mandataire : RODDY, Richard, J.; Advanced Micro Devices, Inc., One AMD Place, Mail Stop 68, Sunnyvale, CA 94088-3453 (US).
WRIGHT, Hugh, R.; Brookes Batchellor, 102-108 Clerkenwell Road, London EC1M 5SA (GB)
Données relatives à la priorité :
60/234,658 22.09.2000 US
09/951,473 13.09.2001 US
Titre (EN) PINHOLE DEFECT REPAIR BY RESIST FLOW
(FR) REPARATION DE DEFAUTS SOUS FORME DE MICRO-TROUS AU MOYEN D'UN ECOULEMENT DE RESIST
Abrégé : front page image
(EN)According to one aspect of the present invention, pinhole defects in resist coatings are repaired by heating the resist briefly to induce the resist to flow and fill pinholes. The resist is brought to a temperature at or above that at which the resist flows for long enough to permit the resist to flow and fill pinhole defects, but not so long as to corrupt the resist pattern. The original resist pattern may be biased to allow for some flow during the pinhole repair process. The entire patterned resist may be heated at once, or it may be heated one portion at a time. The application of heat may optionally be limited to locations where pinhole defects are found. By means of the invention, very thin patterned resist coatings free from pinhole defects may be obtained.
(FR)La présente invention permet de réparer des défauts sous forme de micro-trous apparaissant sur des revêtements de résist. Pour ce faire, on chauffe brièvement un résist en vue d'induire l'écoulement de ce résist et de remplir les micro-trous. Le résist est amené à une température égale ou supérieure à la température d'écoulement pendant une durée suffisante pour permettre au résist de s'écouler et de remplir les micro-trous, mais insuffisante pour altérer le motif de résist. Le motif de résist original peut être polarisé de façon à permettre un écoulement pendant l'opération de réparation des micro-trous. L'ensemble du résist à motif peut être chauffé instantanément ou progressivement. Par ailleurs, l'application de chaleur peut éventuellement se limiter à des emplacements où apparaissent des micro-trous. Cette invention permet d'obtenir des revêtements de résist très fins dépourvus de micro-trous indésirables.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)