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1. (WO2002018495) COMPOSITION DE RESINE, OBJET MOULE FABRIQUE A PARTIR D'UNE TELLE COMPOSITION ET UTILISATION CORRESPONDANTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/018495    N° de la demande internationale :    PCT/JP2001/007405
Date de publication : 07.03.2002 Date de dépôt international : 29.08.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    09.01.2002    
CIB :
B32B 15/08 (2006.01), B32B 27/20 (2006.01), C08K 7/00 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Déposants : OTSUKA CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 2-27, Otedori 3-chome, Chuo-ku Osaka-shi, Osaka 540-0021 (JP) (AT, BE, CA, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, KR, LU, MC, NL, PT, SE, TR only).
KAWAGUCHI, Akiyoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ISHII, Yoshiaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TSUTSUMI, Hideyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TANAKA, Tomohiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKENAKA, Minoru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
INUBUSHI, Akiyoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KAWAGUCHI, Akiyoshi; (JP).
ISHII, Yoshiaki; (JP).
TSUTSUMI, Hideyuki; (JP).
TANAKA, Tomohiro; (JP).
TAKENAKA, Minoru; (JP).
INUBUSHI, Akiyoshi; (JP)
Mandataire : SAEGUSA, Eiji; Kitahama TNK Building 1-7-1, Doshomachi, Chuo-ku Osaka-shi, Osaka 541-0045 (JP)
Données relatives à la priorité :
2000-259799 29.08.2000 JP
2001-216681 17.07.2001 JP
Titre (EN) RESIN COMPOSITION, MOLDED OBJECT THEREOF, AND USE THEREOF
(FR) COMPOSITION DE RESINE, OBJET MOULE FABRIQUE A PARTIR D'UNE TELLE COMPOSITION ET UTILISATION CORRESPONDANTE
Abrégé : front page image
(EN)A resin composition which comprises (A) at least one heat-resistant thermoplastic resin selected among polyketone resins, polyimide resins, polyethernitriles, polybenzimidazole, polyphenylene sulfide, polysulfones, polyethersulfones, polyarylates, liquid-crystal polyester resins, and 1,4-polyphenylene and (B) a flaky inorganic filler which (1) has a Mohs' hardness of 3.0 or lower, (2) has a coefficient of linear expansion of 5.0x10?-5¿ /K or lower, (3) retains chemical inertness and a layer structure at temperatures not higher than at least 500°C, and (4) has an aspect ratio (ratio of the average particle diameter to the thickness) of 10 or higher; a molded object of the resin composition; and as a use thereof a base film for printed circuit boards.
(FR)L'invention se rapporte à une composition de résine qui comporte (A) au moins une résine thermoplastique thermorésistante sélectionnée parmi des résines polycétones, des résines polyimides, des polyéthers nitriles, le polybenzimidazole, le sulfure de polyphénylène, des polysulfones, des polyéthersulfones, des polyarylates, des résines polyester liquide-cristal, et le 1,4-polyphénylène et (B) une charge inorganique en paillettes qui (1) possède une valeur de dureté moh inférieure ou égale à 3,0, (2) possède un coefficient de dilatation linéaire inférieur ou égal à 5,0 x 10?-5¿/K, (3) conserve une inertie chimique et une structure en couches à des températures qui ne sont pas supérieures à au moins 500 °C, et (4) possède un facteur de forme (rapport du diamètre moyen de la particule à son épaisseur) supérieur ou égal à 10. L'invention concerne également un objet moulé fabriqué à partir de cette composition de résine ainsi que l'utilisation d'une telle composition en tant que film de base pour des cartes de circuits imprimés.
États désignés : CA, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)