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PATENTSCOPE

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1. (WO2002005609) STRUCTURE PERMETTANT L'INTERCONNEXION DE CONDUCTEURS ET PROCEDE DE CONNEXION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2002/005609 N° de la demande internationale : PCT/JP2001/006028
Date de publication : 17.01.2002 Date de dépôt international : 11.07.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 07.11.2001
CIB :
B23K 35/00 (2006.01) ,B23K 35/26 (2006.01) ,B23K 35/28 (2006.01) ,B23K 35/30 (2006.01) ,H05K 3/24 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : NAKAMURA, Satoshi[JP/JP]; JP (UsOnly)
ROHM CO., LTD.[JP/JP]; 21, Saiin Mizosaki-cho, Ukyo-ku Kyoto-shi, Kyoto 615-8585, JP (AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BJ, BR, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GR, GW, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IS, IT, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MC, MD, MG, MK, ML, MN, MR, MW, MX, MZ, NE, NL, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SN, SZ, TD, TG, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW)
Inventeurs : NAKAMURA, Satoshi; JP
Mandataire : YOSHIDA, Minoru ; 2-32-1301, Tamatsukuri-motomachi Tennoji-ku Osaka-shi, Osaka 543-0014, JP
Données relatives à la priorité :
2000-24800012.07.2000JP
Titre (EN) STRUCTURE FOR INTERCONNECTING CONDUCTORS AND CONNECTING METHOD
(FR) STRUCTURE PERMETTANT L'INTERCONNEXION DE CONDUCTEURS ET PROCEDE DE CONNEXION
Abrégé : front page image
(EN) A first conductor having an Au layer formed on the surface is connected with a second conductor at least the surface of which has conductivity through a solder containing Zn. The first conductor is, for example, a terminal pad (11a, 11b, 11c) constituting a part of a wiring pattern on a circuit board (1), and the second conductor is, for example, a terminal (20a, 21a) or a terminal board (22) of an electronic component (20, 21). The first conductor is connected with the second conductor through an Au-Zn alloy layer formed through diffusion of Zn from the solder containing Zn into the Au layer of the first conductor.
(FR) Cette structure permet de connecter un premier conducteur dont la surface comprend une couche d'Au avec un second conducteur dont la surface au moins est conductrice, au moyen d'une brasure contenant du Zn. Le premier conducteur est par exemple une pastille (11a, 11b, 11c) de connexion faisant partie d'un motif de câblage sur une carte (1) à circuits imprimés, et le second conducteur est par exemple une borne (20a, 21a) ou une plaque (22) de connexions d'un composant (20, 21) électronique. Le premier conducteur est connecté avec le second conducteur par l'intermédiaire d'une couche d'alliage Au-Zn formé par diffusion du Zn contenu dans la brasure dans la couche d'Au du premier conducteur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)