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1. WO2001078479 - SYSTEME ET PROCEDE DE REFROIDISSEMENT POUR BOITIERS DE COMPOSANTS ELECTRONIQUE HAUTE PERFORMANCE

Numéro de publication WO/2001/078479
Date de publication 18.10.2001
N° de la demande internationale PCT/US2001/011427
Date du dépôt international 05.04.2001
CIB
H05K 7/20 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
CPC
H05K 7/20727
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
20709for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
20718Forced ventilation of a gaseous coolant
20727within server blades for removing heat from heat source
Déposants
  • EINUX, INC. [US]/[US] (AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BJ, BR, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CM, CN, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GR, GW, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IS, IT, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MC, MD, MG, MK, ML, MN, MR, MW, MX, MZ, NE, NL, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SN, SZ, TD, TG, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW)
  • SHAO, Charles [US]/[US] (UsOnly)
Inventeurs
  • SHAO, Charles
Mandataires
  • BERLINER, Brian, M.
Données relatives à la priorité
60/194,71905.04.2000US
null05.04.2001US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) COOLING SYSTEM AND METHOD FOR HIGH DENSITY ELECTRONICS ENCLOSURE
(FR) SYSTEME ET PROCEDE DE REFROIDISSEMENT POUR BOITIERS DE COMPOSANTS ELECTRONIQUE HAUTE PERFORMANCE
Abrégé
(EN)
An electronics enclosure implementing a cooling system and method enables much higher power densities in air-cooled electronic enclosures. The system includes an air streaming or 'tunneling effect' ventilation system, including an enclosure that functions as a heat transfer component of the system, that efficiently removes warm air from the interior of the enclosure. The ventilation system comprises an array of intake fans on a first side panel of the enclosure, and array of exhaust fans on an opposing side panel of the enclosure, and a substantially unobstructed channel between the side panels. Additionally, and external heat exchanger is provided that is integrated with the enclosure for dissipation of heat from high-density powered components such as hard drives. The system further includes a thermoelectric cooling module with a heat exchanger and an optional externally ported CPU fan to achieve superior heat dissipation from the CPU.
(FR)
L'invention concerne un boîtier de composants électroniques dans lequel sont mis en oeuvre un système et un procédé de refroidissement qui permettent d'utiliser des densités de puissance beaucoup plus élevées dans des boîtier électroniques refroidis à l'air. Ce système comprend un système de ventilation à circulation d'air ou à « effet tunnel », et se compose d'un boîtier agissant comme composant de transfert thermique du système, qui permet d'évacuer efficacement l'air chaud de l'intérieur du boîtier Le système de ventilation comprend une série de ventilateurs d'admission disposés sur un premier panneau latéral du boîtier, une série de ventilateurs de sortie disposés sur le panneau latéral opposé du boîtier et un canal sensiblement ouvert situé entre les panneaux latéraux. Ce système comprend également un échangeur thermique externe intégré à l'enceinte, assurant la dissipation de la chaleur générée par les composants haute performance tels que les disques durs. Ce système comprend en outre un module de refroidissement thermoélectrique comportant d'un échangeur de chaleur, et en option, un ventilateur d'UC à raccordement externe permettant d'assurer une dissipation thermique plus importante au niveau de l'UC.
Également publié en tant que
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