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1. WO2001078101 - PROCEDE ET APPAREIL DE TRAITEMENT AU PLASMA

Numéro de publication WO/2001/078101
Date de publication 18.10.2001
N° de la demande internationale PCT/US2001/011234
Date du dépôt international 05.04.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 26.10.2001
CIB
H01J 37/32 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
JTUBES À DÉCHARGE ÉLECTRIQUE OU LAMPES À DÉCHARGE ÉLECTRIQUE
37Tubes à décharge pourvus de moyens permettant l'introduction d'objets ou d'un matériau à exposer à la décharge, p.ex. pour y subir un examen ou un traitement
32Tubes à décharge en atmosphère gazeuse
CPC
H01J 37/321
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
32082Radio frequency generated discharge
321the radio frequency energy being inductively coupled to the plasma
H01J 37/3244
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
32431Constructional details of the reactor
3244Gas supply means
H01J 37/32834
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
32431Constructional details of the reactor
32798Further details of plasma apparatus not provided for in groups H01J37/3244 - H01J37/32788; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
32816Pressure
32834Exhausting
Déposants
  • APPLIED MATERIALS, INC. [US]/[US]
Inventeurs
  • LUBOMIRSKY, Dmitry
Mandataires
  • BERNADICOU, Michael, A.
Données relatives à la priorité
09/545,74405.04.2000US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHOD AND APPARATUS FOR PLASMA PROCESSING
(FR) PROCEDE ET APPAREIL DE TRAITEMENT AU PLASMA
Abrégé
(EN)
The present invention provides a method and apparatus for processing substrates. A processing system includes a chamber having a top mounted pumping assembly. The chamber comprises a ceiling disposed on a chamber body and having an opening formed therein. The pumping assembly is connected to the ceiling and registered with the opening. The pumping assembly operates to evacuate the chamber to a desired pressure. One or more gases are supplied to the chamber via a gas distribution chamber and are exhausted from the chamber via the opening formed in the ceiling.
(FR)
La présente invention concerne un procédé et un appareil de traitement de substrats. Un système de traitement comprend une chambre possédant un ensemble de pompage monté sur le dessus. Cette chambre comprend une paroi supérieure placée sur un corps de chambre avec une ouverture formée dans celle-ci. L'ensemble de pompage est connecté à la paroi supérieure et enregistré avec l'ouverture. Cet ensemble de pompage fonctionne de façon à faire le vide de la chambre jusqu'à une pression souhaité. On apporte un ou plusieurs gaz dans cette chambre via une chambre de distribution de gaz et ces dernier sont évacués de cette chambre via l'ouverture formée dans la paroi supérieure.
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