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1. WO2001075970 - ELEMENT ET PROCEDES DE CONNEXION DE COMPOSANTS D'UN ENSEMBLE ELECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2001/075970
Date de publication 11.10.2001
N° de la demande internationale PCT/CH2001/000202
Date du dépôt international 30.03.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 25.10.2001
CIB
H01L 23/498 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488formées de structures soudées
498Connexions électriques sur des substrats isolants
H05K 1/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
H05K 1/11 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
11Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H05K 1/14 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
14Association structurale de plusieurs circuits imprimés
H05K 1/16 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
16comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p.ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
H05K 1/18 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
18Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
CPC
H01L 23/49827
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements
488consisting of soldered ; or bonded; constructions
498Leads, ; i.e. metallisations or lead-frames; on insulating substrates, ; e.g. chip carriers
49827Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
H05K 1/141
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
14Structural association of two or more printed circuits
141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
H05K 2201/0209
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
0203Fillers and particles
0206Materials
0209Inorganic, non-metallic particles
H05K 2201/10378
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10227Other objects, e.g. metallic pieces
10378Interposers
H05K 3/3436
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32electrically connecting electric components or wires to printed circuits
34by soldering
341Surface mounted components
3431Leadless components
3436having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
Déposants
  • DYCONEX PATENTE AG [CH]/[CH] (AllExceptUS)
  • SCHMIDT, Walter [CH]/[CH] (UsOnly)
Inventeurs
  • SCHMIDT, Walter
Mandataires
  • FREI PATENTANWALTSBÜRO
Données relatives à la priorité
60/193,37031.03.2000US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) ELEMENT AND METHOD FOR CONNECTING CONSTITUENTS OF AN ELECTRONIC ASSEMBLY
(FR) ELEMENT ET PROCEDES DE CONNEXION DE COMPOSANTS D'UN ENSEMBLE ELECTRONIQUE
Abrégé
(EN)
An interface element (1) for a standardized connecting constituents of an assembly with integrated circuits replaces conventional connecting ICs to Power supply boards by electrically insulating foils or pasted. It may further be used as interface mat between different components of an electrical connecting element, e.g. a foil like PCB/HDI and a hard core serving as heat sink. It comprises a layer (2) of dielectric material with a pattern of regularly arranged through openings, and electrically conducting elements (3) placed in these openings for electrically connecting constituents of an assembly arranged on each side of the layer, the elements forming through connections.
(FR)
Selon l'invention, un élément d'interface (1) destiné à des composants de connexion normalisés d'un ensemble équipé de circuits intégrés remplace les connexions classiques entre les circuits intégrés et des cartes d'alimentation par des films et de vernis électriquement isolants. Cet élément d'interface peut, en outre, être utilisé en tant que couche d'interface entre différents composants de l'élément de connexion électrique, par ex., un vernis de carte et d'interconnexion à haute densité et un noyau dure servant de drain thermique. Il comprend une couche (2) de matériau diélectrique avec un motif d'ouvertures disposées de façon régulière, et des éléments électriquement conducteur (3) placés dans ces ouvertures afin de connecter électriquement des composants d'un ensemble disposé de chaque côté de la couche, ces éléments se formant à travers les connexions.
Également publié en tant que
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