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1. WO2001075916 - ENSEMBLE MULTIPLE ET PROCEDE DE PRODUCTION D'UN ENSEMBLE MULTIPLE

Numéro de publication WO/2001/075916
Date de publication 11.10.2001
N° de la demande internationale PCT/US2000/035705
Date du dépôt international 28.12.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 26.10.2001
CIB
H01C 7/10 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
CRÉSISTANCES
7Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant
10sensibles à la tension, p.ex. varistances
H01C 13/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
CRÉSISTANCES
13Résistances non prévues ailleurs
02Combinaisons structurelles de résistances
H01G 4/30 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
GCONDENSATEURS; CONDENSATEURS, REDRESSEURS, DÉTECTEURS, DISPOSITIFS DE COMMUTATION, DISPOSITIFS PHOTOSENSIBLES OU SENSIBLES À LA TEMPÉRATURE, DU TYPE ÉLECTROLYTIQUE
4Condensateurs fixes; Procédés pour leur fabrication
30Condensateurs à empilement
H01G 4/38 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
GCONDENSATEURS; CONDENSATEURS, REDRESSEURS, DÉTECTEURS, DISPOSITIFS DE COMMUTATION, DISPOSITIFS PHOTOSENSIBLES OU SENSIBLES À LA TEMPÉRATURE, DU TYPE ÉLECTROLYTIQUE
4Condensateurs fixes; Procédés pour leur fabrication
38Condensateurs multiples, c. à d. combinaisons structurales de condensateurs fixes
H05K 1/18 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
18Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
CPC
H01C 13/02
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CRESISTORS
13Resistors not provided for elsewhere
02Structural combinations of resistors
H01C 7/10
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CRESISTORS
7Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
10voltage responsive, i.e. varistors
H01G 4/30
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4Fixed capacitors; Processes of their manufacture
30Stacked capacitors
H01G 4/385
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4Fixed capacitors; Processes of their manufacture
38Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
385Single unit multiple capacitors, e.g. dual capacitor in one coil
H05K 1/181
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
181associated with surface mounted components
Déposants
  • AVX CORPORATION [US]/[US]
Inventeurs
  • HAYWORTH, Wilson
  • DATTAGURU, Sriram
Mandataires
  • MOOSE, Richard, M.
Données relatives à la priorité
09/538,46530.03.2000US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) MULTIPLE ARRAY AND METHOD OF MAKING A MULTIPLE ARRAY
(FR) ENSEMBLE MULTIPLE ET PROCEDE DE PRODUCTION D'UN ENSEMBLE MULTIPLE
Abrégé
(EN)
A capacitor array device (19) is described including a multiple capacitor chip for mounting upon an electronic circuit board. The device includes a device body defined by a plurality of dielectric layers and conductive layers (27-30, 39-41 a-b) arranged in a stack to form a number of adjacent capacitors. Barium titanate may be employed as a dielectric. The capacitor array device includes a plurality of terminal structures electrically connected to the electrode plates. The device typically includes a sintered body of a multilayer ceramic material in which multiple electrode layers are stacked with dielectric layers being located between the electrode layers. Multiple combinations of capacitance values may be used within the array. An array having two, three, four, five, six, or more capacitors may be constructed, such that certain of the capacitors have about the same capacitance value, while other capacitors within the array have other different capacitance values. The capacitance values among the adjacent capacitors within the array may differ by ratios as high as 1:100 or more.
(FR)
La présente invention concerne un dispositif à ensemble de condensateurs (19), comprenant une puce à condensateurs multiples, destinée à être montée sur une carte de circuits imprimés électroniques. Ce dispositif comprend un corps de dispositif, qui est défini par plusieurs couches diélectriques et couches conductrices (27-30, 39-41 a-b), empilées de façon à former un certain nombre de condensateurs adjacents. Du titanate de baryum peut servir de diélectrique. Le dispositif à ensemble de condensateurs comprend plusieurs structures terminales, qui sont électriquement connectées aux plaques-électrodes. Ce dispositif comprend généralement un corps fritté, constitué d'un matériau céramique multicouche, dans lequel de multiples couches d'électrode sont empilées avec des couches diélectriques qui se trouvent entre lesdites couches d'électrode. De multiples combinaisons de valeurs capacitives peuvent être utilisées à l'intérieur de l'ensemble. Un ensemble de deux, trois, quatre, cinq, six condensateurs ou plus peut être construit, de façon que certains des condensateurs présentent approximativement la même valeur capacitive et que d'autres condensateurs situés à l'intérieur de l'ensemble présentent d'autres valeurs capacitives différentes. Les valeurs capacitives des condensateurs adjacents à l'intérieur de l'ensemble peuvent varier dans des rapports de 1:100 ou plus.
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